第4章焊接缺陷及-精选（公开课件）.pptVIP

第4章 焊接缺陷及其控制 4.1 焊缝中的偏析和夹杂 4.1.1 偏析的形成及控制 1.偏析的种类及形成原因 按分布特点分： (1)显微偏析 在晶粒尺度上发生的 化学成分不均匀的现象。 (2)区域偏析 (3)层状偏析 焊缝边缘与焊缝中心化学成分不均匀性 层状分布的化学成分不均匀性 2.偏析的控制措施 (1)细化焊缝晶粒 (2)适当降低焊接速度 4.1.2 夹杂的形成及控制 焊缝中存在固体异物的现象称夹杂 1.夹杂的形成 非金属夹杂和金属夹杂两大类 (1)夹渣；焊缝中的渣的残留物成夹渣 (2)反应形成新相 氧化物；氮化物；硫化物； (3)异种金属。 2.夹杂的危害 1)大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性能下降; 2)以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加,总含氧量增加,使焊缝的强度、塑性、韧性明显下降； 3)氮化物使焊缝的硬度增高，塑性、韧性急剧下降； 4)FeS是形成热裂纹及层状撕裂的重要原因之一。 3. 夹杂的防止措施 1)合理选用焊接材料,充分脱氧、脱硫; 2)选用合适的焊接参数，以利熔渣浮出； 3)多层焊时，注意清除前一层焊渣； 4)焊条适当摆动，以利于熔渣的浮出； 5)保护熔池，防止空气侵入。 4.2 焊缝中的气孔 4.2.1 气孔的分类及形成机理 1.析出型气孔 如N2、H2气孔； 2.反应型气孔 如CO、H2O气孔。 [FeO] + [C] = CO↑+ [Fe] 3.2.2 气孔形成的影响因素 1.气体的来源 (1)空气侵入； (2)焊接材料吸潮； (3)工件、焊丝表面的物质； (4)药皮中高价氧化物或碳氢化合物的分解。 2.母材对气孔的敏感性 (1)气泡的生核 液态金属中有过饱和气体；现成表面 (2)气泡的长大 必须满足 ph po Ph-气泡内部压力: Ph = PH2 + PN2 + PCO + PH2O + …… Po-阻碍气泡长大的外界压力: PO = Pa + PM + PS + PC PM + PS 小，可忽略。 Ph Pa + Pc = 1 + 现成表面存在的气泡呈椭圆形，增大了曲率半径，降低了外界的附加压力PC ，气泡容易长大。 0 (3)气泡的上浮 必须满足 VC (气泡上浮速度)≥ R（熔池结晶速度） COSθ = 上浮速度 VC = 3.焊接材料对气孔的影响 （1）熔渣氧化性的影响 氧化性强,易出现 CO 气孔；还原性增大，易出现 H2 气孔； （2）焊条药皮和焊剂的影响 碱性焊条含有 CaF2 ,焊剂中有一定量的氟石和多量 SiO2 共存时， 有利于消除氢气孔； CaF2 + 2H = Ca + 2HF↑ SiF4 + 3H =SiF + 3HF↑ （3）保护气体的影响 混合气体的活性气体有利于降低氢气孔； CO2 + H = CO + OH O + H = OH O2 + H2 = 2 OH （4）焊丝成分的影响 希望形成充分脱氧的条件，以抑制反应性气体的生成。 4.焊接工艺对气孔的影响 (1)焊接工艺 工艺正常，则电弧稳定，保护效果好； (2)电源的种类 直流反接，降低电压； H → [ H +] + eo (3)熔池存在时间 时间增加，则对反应型气体排出有利；对析出型气体，既要考虑溶入，又要考虑逸出。 4.2.3 气孔的防止措施 1.消除气体来源 加强焊接区保护；焊材防潮烘干；适当的表面清理。 2.正确选用焊接材料 适当调整熔渣的氧化性； 焊接有色金属时，在Ar中加入CO2或O2要适当； CO2焊时，必须用合金