【SMT资料】SMT钢网开孔建议PPT(43页)知识分享.pptx

Module 钢网开设建议1、Chip 零件焊盘设计（1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。矩形片式元件焊盘结构示意图片式元件焊盘尺寸表 PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应 2、Chip 零件焊盘设计要点无源元件设计要点C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但不宜太大导致锡桥E: 足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有同样的效果，但给目检带来很大困难D: 要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力0.260.240.600.150.300.310.200.150.083、0201 零件焊盘设计（2）0201(0.6mm×0.3mm）焊盘设计模板开口设计 3、0201 Chip 零件钢网开孔0201Chip零件可以1：1开口，内移或外移保证内距0.25-0.30mm 原PAD宽： 0.41mm 高： 0.41mm内距: 0.22mmTranscend 模板开孔为0.3*0.3，内距保证0.25-0.30mm，方形倒角 4、0402 Chip 零件焊盘设计（3）0402(1.0mm×0.5mm）焊盘设计0402钢网开孔：内移或外移保证内距0.35-0.5mm 4、0402 Chip 零件——四周倒圆角开孔后 原PAD 宽： 0.63mm 高： 0.55mm内距: 0.40mm宽： 0.63mm 高： 0.63mm内距: 0.23mm整体图原PAD开方形倒圆角内距0.4按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般0.4mm）5、0603 Chip 零件焊盘设计（5）0603(1.6mm×0.8mm）焊盘设计 0603钢网开孔：当内距小于0.6mm时,需外移至0.6mm;大于0.72mm时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.5、0603 Chip 零件钢网开孔1/4L1/3LLLWW1/3W1/4W0402元件开孔0603元件开孔1）内缩内凹法0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 2）内切内凹法0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理 5、0603 Chip 零件钢网开孔开孔后原PAD宽： 0.90mm 高： 0.80mm内距: 0.75mm宽： 1.04mm 高： 0.80mm内距: 0.48mm整体图6、0805 Chip 零件焊盘设计（4）0805(1.4mm×1.0mm）焊盘设计6、0805 Chip 零件钢网开孔0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理1）V 型方式 最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3MM2）倒三角方式 最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, A=1/3X; B=1/3Y3）内凹方式 最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, B=1/3Y； A=0.35MM6、0805 Chip 零件钢网开孔原PAD开孔后高： 1.65mm 宽： 1.15mm内距: 1.60mm高： 1.65mm 宽： 1.40mm内距: 1.14mm整体图7、封装为1206以上（含1206） 开孔1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206以上可以采用内缩内凹法最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3MM大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口 ※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法，通常指内距偏小。7、1206 电容钢网开孔长： 2.0mm高： 1.0mm内距：1.4mm长： 2.0mm高： 1.0mm内距：1.0mm内切外拉0.2mm二、排阻焊盘设计及钢网开孔 1、4P2R 排组一般按1：1开孔，四周倒圆角 原PAD开孔后整体图长：0.76mm宽：0.40mm 上下间距：0.25mm左右内距: 0.31mm长：0.76mm宽：0.40mm 上下间距：0.25mm左右内距: 0.31mm示例：09-20902、8P4R 排阻焊盘设计3、