【SMT资料】PCB印制电路板OSP板介绍知识分享.pptVIP

PAGE : * / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 ENTEK PLUS CU-106A 印刷电路板铜面有机 保焊剂(OSP)介绍 有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives;OSP) (Organic Surface Protectant;OSP) 　　但当板面已有金手指或其他局部金面时，则经过 OSP(Entek)流程后,该等镀金表面上也会生长出一层薄浅棕色的异常皮膜，不过在走过IR reflow 后此浅棕色的异常皮膜会被去除.,然而一般比较挑剔外观的用户则很难放心允收。 ENTEK PLUS CU-106A ENTEK PLUS 是一种具有选择性保护铜面而又能维持 铜垫及贯穿孔铜面之焊接性能的有机保焊剂(OSP- Oragnic Solderability Preservative) ● 在采用SMD表面黏装及混合安装技术时对 铜面提供一耐热保护,防止铜面氧化而影 响其焊接性能. ● 是热风平整(HAL)及金属表面之替代技术. ENTEK PLUS CU-106A 　　事实上 Entek 之所以能够让铜面抗氧化