SMT资料元件堆叠贴装PoP技术研讨及装配演示.pptx

元件堆叠贴装(PoP)技术研讨及装配演示环仪(苏州)SMT工艺实验室宗旨与目标随着小型化高密度封装的出现, 对高速与高精度装配的要求变得更加关键. 相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性. 元器件堆叠装配(Package on Packaage)技术必须经受这一新的挑战.为此，作为中国最有影响力的企业之一环球仪器公司---电子制造业原始设备制造商, 诚邀电子工业和半导体工业界的朋友出席我们的技术研讨及设备展示会,共享我们的技术成果,从而轻松应对挑战.加入到这次活动中来,您将获得拓展知识和与业内同行交流经验的机会,为您现在的或即将导入的装配工艺节约时间和成本.研讨主题----元器件堆叠装配技术研讨及设备演示 议程1.堆叠式装配市场的简介2.元件堆叠技术驱动力3.堆叠封装(PoP)工艺的关注点4.装配工艺的控制–––细间距CSP的锡膏印刷工艺助焊剂工艺回流焊接工艺的控制5.UIC设备上的解决方案倒装晶片及高精度的一些应用 Wi-Fi (无线局域网络天线) System-in-a-Package Bluetooth (系统封装-- 蓝牙)Multi chip module (多芯片模组)Image sensors(影像传感器) Flip Chip in Package(倒装晶片封装于元器件中)Flip Chip on Flex(倒装晶片着装软板上)高精度的一些应用 Stacked Module Power Module (电源模组)Medical Sensor(医用传感器---心脏起搏器) Heated Spindle (加热的贴片轴) with Dispensing (有底部填充的叠 装模块) Automotive Module WF Die Attach(贴装有晶圆的汽车电子模块) Flip chip and passives on Microprocessors (有倒装晶片和被动 元件的微处理器)RFID HDD(硬盘) Reel-to-Reel(无线射频识别器 卷带式)封装的发展趋势–系统集成封装(SiP)/堆叠封装(PoP)集成式的封装技术半导体装配与传统电路板装配间的集成半导体装配设备中的特征功能开始出现在多功能精细间距贴片机上 较高的精度 助焊剂的使用 使用倒装晶片的工艺和其周边结构传统的装配等级演进而来堆叠封装的增长Reference: Prismark PoP技术的推动力 PoP----Package on Package(Amkor)无线通信技术的无所不在 宽带通信 – 新型数字信号处理器 … 需要经改良的封装性能 解决方案之一是在逻辑控制器上方放置一枚存储元件（通常为DRAM）微型化 + 功能强化3D装配“芯片内置系统”的方式有它的局限性 倒装片/系统内置装配技术趋于成熟 … 半导体装配与传统 电路板装配间的相互汇聚集成 希望能利用现有的SMT下游资源以及物流供应链PoP技术的推动力PoP的应用移动多媒体电子产品,如手机, EMPG4,数码像机,记忆卡等系统内置封装–ITRS 的分类技术芯片/ 元件结构 并排贴装 堆叠结构 内埋结构堆叠工艺: 已应用的芯片堆叠技术(STMICRO 堆叠的CSP)? ST声称迄今厚度到40微米的芯片可以从两个堆叠到八个(SRAM，NOR/NANDflash,DRAM? 40微米的芯片堆叠8个总厚度为1.6mm，堆叠两个厚度为0.8mm 堆叠封装：器件内置器件(PiP)---元件级装配优点 – 较低的器件外廓或高度 – 单个器件的装配成本较低 LGA取代了BGA 内层器件无激光标记Source: ITRS 2005 Roadmap– 采用标准的电路板装配工艺– 总成本较高– 器件由IDM选定而非装配者– 事先已确定的存储器件构造劣处 堆叠工艺：堆叠封装 (PoP)---板级装配优点 装配前各个器件可被单独测试，从而 保障了更高的良品率 可组合不同供应商的器件 总的堆叠制造成本可降至最低劣处 更复杂的装配工艺流程 较高的装配外廓 对3G移动电话和数码相 机这是优选装配的方案电路板装配层次的 PoP堆叠工艺：堆叠封装 (PoP)---板级装配各种堆叠封装工艺成本比较堆叠封装的各种选择装配成本比较 基板 芯片贴附 金属打线 塑封 焊球晶圆薄化处理Amkor PoP封装的结构解剖Amkor PoP典型结构底部PSvfBGA顶部Stacked CSP(FBGA)Smart and 3G cellular phones, such as the Motorola unit,are a primary application for stacked package types. The crosssection at top uses a high-density PSvfBGA pack