SMT资料红胶与锡膏印刷工艺介绍.ppt

钢网 --钢网 钢网厚度一般为0.2mm或0.18mm 根椐不同的元件，网孔大小不一样。 钢网网孔 芯片元件的种类 网孔形状 粘着强度 N(kgf) 0603C 0.3x1.0mm□ 25Ｎ（2.6ｋｇｆ） 0603R 0.3x1.0mm□ 27（2.8） 0805C 0.5x1.5mm□ 38（3.9） 0805R 0.5x1.5mm□ 37（3.8） 1206C 0.5x1.5mm□ 45（4.6） 三极管 0.5x1.5mm□ 38（3.9） IC　８ｐｉｎ 1.5x3.0mm□ 92（9.4） 钢网印刷 印刷标准 红胶印在两焊盘中间 红胶厚度： 电阻电容类：0.1毫米d0.2毫米 IC类：0.3mmd0.6mm 1206 0805 0603 0.65*1.5mm 0.45*1.1mm 0.3*0.7mm 半自动印刷机 --印刷机 半自动印刷机 半自动印刷机 锡膏印刷 --锡膏 锡膏的成份 成 份 最高含量% 1 松香 10 2 锡 86.85 3 铜 0.4 4 银 2.7 5 铅 ＜0.1 锡膏的熔点 当温度高于217℃时，锡膏会熔化为液体 当温度低于217℃时，液体的锡会凝固为固体 当温度当温度高于0℃时，冰会熔化为水 当温度当温度低于0℃时，水会凝固为冰 为温度维持在0℃时，水与冰共存。 锡膏的保存 锡膏的储藏环境要控制在2-8℃之间。 锡膏有效