为什么要用快速电路板制作系统-精品·公开课件.pptVIP

LPKF电路板快速制作系统介绍 LPKF快速板系统和外协加工的时间及成本对比 快速样品板制作系统的好处 LPKF快速板系统技术参数 电路板层数及外形尺寸 单面，210mm×270mm； 双面， 210mm×270mm； 多层，最多至八层，160×220mm。 最小孔径及孔的形式 通孔，最小0.2mm（1.5mm板厚）； 盲孔，最小0.2mm，最高为六层。 最细线宽和间距 机械刻板方式：4mil线宽，4mil间距； 激光刻板方式： 2mil线宽，1mil间距（在薄膜电路，或金属层厚度为5μm的介质板)。 可制作的电路板种类 以FR4为基材的电路板； 以PTFE或陶瓷材料为填充物的微波射频电路板； 薄膜电路（激光刻板方式） LPKF快速板系统的应用范围 可以制作单面、双面、多层的电路板； 内部开槽，开盲槽； 制作盲孔、埋孔的多层板； 可以制作要求较高的微波/射频电路，线路精度高； 可以加工覆金属背板的电路板； 可以制作挠性电路板 和异形PCB； 精密雕刻薄膜材料，如刻红膜，制作简易的SMT模板； 可以加工铝 、铜和塑料材料 ； 可以加工检测针床板 SMT检验罩板； 可用于返修PCB 、点胶 、点焊锡膏。 LPKF快速板系统组成 电路板刻制机 机械方式电路板刻制机 激光电路板刻制机 孔金属化装置 物理孔金属化 环保型直接电镀孔金属化 多层板压合机 阻焊和