通孔类元件封装.docVIP

首先需要制作通孔类焊盘，通孔类焊盘通常比管脚大10~12u就可以啦。 做通孔类焊盘之前，先制作Flash焊盘，Flash即花焊盘，通孔类焊盘与内部的电源层或是底层进行连接。若内层是负片的格式，就需要Flash进行连接，但是如果内层是正片的格式，就不需用到Flash焊盘。通常为了提高元件封装的适应性，内层Flash一定要制作。 新建Flash Symbol File-new-Flash Symbols 设置纸张大小Setup-Design parameters 设置栅格点 Setup-Grids 添加Flash图形Add-Flash 钻孔的内径是1mm,这样设置，其与钻孔的内径之间有20个u的宽度，这一圈用实心的铜皮相连，若整圈都与内径相连， 钻孔的内径是1mm,这样设置，其与钻孔的内径之间有20个u的宽度，这一圈用实心的铜皮相连，若整圈都与内径相连，可以增加内垫层的连接强度 形成的图形如下所示： 带有图形的是要抠掉的，黑色十字花部位是有东西的，即铜皮。 内层的负片才能用到这样的Flash。内层的阳片是不用这种Flash的。 创建Flash的数据文件 File-Create Symbol（创建.fsm文件）。 制作焊盘PadDesigner，因为第一个引脚的焊盘一般是方形，所以，首先制作第一个引脚所需的焊盘。 第一个引脚所需的焊盘。 出光绘文件时将所有的钻孔、通孔、走线过孔引脚生成