NI半导体测试方案亮相SEMICON CHINA 2018吸引众人关注.docVIP

NI半导体测试方案亮相SEMICON CHINA 2018吸引众人关注 　　 　　图1. NI半导体测试方案亮相SEMICON CHINA 2018吸引众人关注，半导体测试热持续高涨。 　　聚焦半导体测试，NI 大中华区半导体市场开发经理潘建安在SEMICON CHINA 2018同期采访中表示这个领域正形成3股趋势，第一，从实验室特征分析到量产测试的无缝衔接;第二，就是保持行业先进性，一方面是指对5G NR，毫米波等新标准、新技术的进一步支持，另一方面也是指对测试领先性的与时俱进，例如利用人工智能优化半导体测试效率;第三，针对系统级封装(SiP)的系统级测试(SLT)需求日渐崛起。而这三种趋势，最终都将汇成一股需求，就是灵活、可扩展，能够适应新的标准和协议，确保最低的总体拥有成本和最短上市时间的智能测试方案，NI半导体测试方案正是其中之一。 　　 　　图2. NI 大中华区半导体市场开发经理潘建安(左)和NI技术市场工程师马力斯(右)在SEMICON CHINA期间接受媒体参访。 　　全球部署超过500台，弹性贯穿实验室到量产测试的NI STS闯出自己的“蓝海” 　　无缝衔接实验室特征分析到量产测试，就必须提到NI可快速部署到生产测试环境的半导体测试系统(Semiconductor Test System，简称STS)。“从2014年底正式面向市场以来，NI STS，也就是标准的测试机已经在全球部署超过500台，”潘建安强调。众所周知，过去半导体测试市场一直都被几家提供传统ATE设备的行业巨头所垄断， 能在这片红海中“杀出”一片蓝海，在短短几年内得到大范围认可，NI STS必须有自己的独到之处： 　　第一，测试成本：测试成本不仅是购买测试设备的金额，还包括客户的维护成本，传统ATE设备的高复杂性带来高昂的维护成本。而作为一个开放的业界标准，PXI平台是NI开发其所有测试系统的基础，此外，由于在实验室和量产测试中使用统一开发环境LabVIEW和测试管理软件TestStand，因此，软硬件的一致性，是NI STS在测试过程中最大化复用实验室中的代码，提升半导体测试效率，降低测试成本的关键; 　　第二，测试并行性：搭载FPGA加速运算，通过PXI的模组化特性搭配NI TestStand软件进行自动排程的NI半导体测试方案，不仅可以在更短的时间之内完成更多的测试项目，实现MulTI-site并行测试更不在话下。 　　第三，可扩展性：据潘建安介绍，客户在实验室测试中一般使用NI的PXI平台，NI将仪表整合其中就构成了适合量产测试的标准测试机STS，而对于更高通道数的测试需求，NI可以将STS从T1系统拓展到T2、T4系统。 　　 　　图3.(上)图：NI STS的内部架构正是基于PXI平台;(下)图：根据客户的需求，NI的半导体测试方案可以从PXI平台灵活扩展到NI STS系统。 　　保持先进性，NI半导体测试方案始终“向前一步”兼容5G、毫米波等 　　打通实验室到量产测试，兼容更多前沿技术也成为半导体测试进阶的重中之重。众所周知，半导体技术的发展可以说是各类前沿应用落地的关键，因而5G、毫米波等技术的不断发展也会为半导体测试测试领域带来无限挑战。转向市场上比较热门的5G芯片，现代的射频前端模块越来越多地将更多模块(如功率放大器，低噪声放大器等)封装到单个组件中，同时前端模块对多模多频段的支持也增加了整个测试的复杂性。 　　例如Qorvo最新推出的业内首款市售5G RF前端模块QM19000正是将一个功率放大器和一个低噪声放大器集成封装。而正是借助NI PXI系统的灵活性，Qorvo可以在测试中重复使用相同的硬件，并可使用各种波形快速测试其5G FEM设计。Qorvo表示，”NI PXI测试系统的高带宽，出色的射频性能以及灵活性对帮助我们推出业界首个商用5G前端模块至关重要。” 　　此外，去年年底3GPP刚正式发布5G NR标准的第一稿，趁热打铁，NI在MWC 2018同期最新推出一款符合5G新空口(NR)的3GPP Release 15规范的Sub-6GHz 5G测试参考解决方案。据NI技术市场工程师马力斯介绍，NI推出的新参考测试解决方案不仅非常适合测试新型宽带RFIC，特别是在3.3-4.2GHz和4.4-5.0GHz频段工作的RFIC，而且该解决方案的关键部分是NI-RFmx NR测量软件，该软件将跟随着3GPP规范的步伐进行演变。 　　 　　图4. 此次亮相SEMICON CHINA 2018，NI也是带来了最新最全面的半导体测试方案。 　　对应毫米波应用，NI毫米波系统可利用灵活可扩展的模块化仪器加速从基带到射频前端的原型验证及测试系统，据悉，NI的毫米波系统结合灵活的模块化硬件和强大的软件，支持高达2GHz带宽信号收发，