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电子芯闻早报：苹果终选台积电，A9本月量产 　　　　今日芯语 　　半导体业整并热潮维持不坠，包括触控芯片厂Atmel、FPGA厂莱迪思（LatTIce）、储存芯片厂迈威尔 （Marvell）都传出不排除进行产业整合；其中，莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。 外电报导，莱迪思执行长Darin Billerbeck受访时表示：“不排斥被并购”，但要高于英特尔开给阿尔特拉的价码，他并点名高通和联发科是“good fits”（速配），但他未回应是否与这两家公司有所接触。 　　 　　　　一、半导体 　　1、莱迪思点名想嫁高通联发科。半导体业整并热潮维持不坠，包括触控芯片厂Atmel、FPGA厂莱迪思（LatTIce）、储存芯片厂迈威尔 （Marvell）都传出不排除进行产业整合；其中，莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。 外电报导，莱迪思执行长Darin Billerbeck受访时表示：“不排斥被并购”，但要高于英特尔开给阿尔特拉的价码，他并点名高通和联发科是“good fits”（速配），但他未回应是否与这两家公司有所接触。莱迪思近年积极布局手机等消费性电子应用的中低阶FPGA，与赛灵思、阿尔特拉等同业近年主打高端通信、工业应用不同，确实与高通、联发科等手机芯片厂的产业属性较高。 　　2、消息称苹果A9处理器本月量产，台积电胜出。苹果下一代移动处理器A9预计在本月投入量产，与