5G芯片领域群雄逐鹿，市场格局如何改变？.docVIP

5G芯片领域群雄逐鹿，市场格局如何改变？ 　　据Strategy Analytics研究报告，2018年第一季度，高通、三星、联发科、华为海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额位列前五。高通继续以52%的基带收益份额保持第一，其次是三星和联发科。与4G时代的“高通独大”现象不同，5G时代的手机基带芯片厂商经过几番竞争，市场群雄割据，各大厂商陆续推出实力强劲的产品。 　　 　　行业巨头 　　竞相布局5G芯片 　　8月22日，高通宣布即将推出采用7nm制程工艺的系统级芯片(SoC)旗舰移动平台，该平台可与高通骁龙X50 5G调制解调器搭配。高通声称，该7纳米SoC面向顶级智能手机和其他移动终端，是业内首款支持5G功能的移动平台。目前，该平台已经向开发下一代消费终端的多家OEM厂商出样。此外，高通破例透露发布时间，表示更多完整信息将会在2018年第四季度公布。 　　在5G基带芯片领域内，高通虽然拥有多年的研发积累和尖端技术，但依然面对强有力的竞争对手。一周前，三星刚刚发布Exynos Modem 5100，与高通的产品相比，采用的是10nm制程工艺，符合5G新无线电(5G-NR)的最新标准规范。如果说工艺技术的领先能让高通骁龙在面对三星Exynos Modem 5100时泰然自若，那么面对来势汹汹的华为麒麟980，高通似乎需要另外的突破口。8月30号，华为官