ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于中国智能化发展的 Sub-GHz频段无线通信LSI“ML7345C”.docVIP

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于中国智能化发展的 Sub-GHz频段无线通信LSI“ML7345C” 　　2016年3月蓝碧石半导体调查数据 　　　　【ROHM半导体（上海）有限公司3月1日上海讯】 　　ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出Sub-GHz频段（频率1GHz以下）无线通信LSI“ML7345C”，并已开始量产销售。本产品非常适用于智能仪表、住宅／楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。 　　ML7345C是一款将在全球智能仪表中应用日益广泛的蓝碧石半导体无线通信LSI按照中国的无线标准定制特定频段、传输功率及接收灵敏度，从而可以发挥出最高特性的产品。支持在中国国内可用的频段433～510MHz和发射功率100mW高输出。另外，通过改善高频放大器，实现了业界顶级的无线性能与环境稳定性（发射功率的耐温性：达一般产品的3倍以上），因此，非常有助于简化智能仪表等复杂的无线网络（减少中继器）并提高可靠性。不仅如此，通过短时间启动接收的高速电波检测功能以及大幅减少休眠电流，占通信时间大半的待机工作过程中，平均电流与本公司以往产品相比降低了48%，还有助于系统实现更低低功耗，并延长电池的使用寿命。 　　本产品已于2015年12月开始量产销售，未来计划通过与中国企业进行合作