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电子芯闻早报：联发科处理器Helio X20是这样的 　　　　今日芯语 　　据外媒Android Authority报道，联发科即将发布的旗舰级十核处理器Helio X20（MT6797）在网络上曝光，该处理器采用了20nm制造工艺。据悉，Helio X20选用三集群big.LITTLE架构，芯片内部集成2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4颗2GHz Cortex-A53核心，以及另外4颗1.4GHz Cortex-A53核心，图形处理器为700MHz的ARM Mali-T880 MP4。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。 　　 　　　　一、处理器 　　1、联发科十核处理器Helio X20参数曝光。据外媒Android Authority报道，联发科即将发布的旗舰级十核处理器Helio X20（MT6797）在网络上曝光，该处理器采用了20nm制造工艺。据悉，Helio X20选用三集群big.LITTLE架构，芯片内部集成2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4颗2GHz Cortex-A53核心，以及另外4颗1.4GHz Cortex-A53核心，图形处理器为700MHz的ARM Mali-T880 MP4。与传统的双集群big.LITTLE架构相比，更复杂的三集群设计细化了各个核心的处理任务，Cortex-A72负责超高负荷运算，高