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电子芯闻早报：联发科的三款新芯片为更好连结 　　今日芯语 　　2016年1月5日消息，美国消费性电子大展 CES即将于6日开展，联发科今年将以主题“全新消费者体验从联发科技开始”在2016 CES展出，并发表三款新晶片，采用这些晶片的消费性电子产品将与周围世界有更好的连结。欲知更多科技资讯,请关注每天的电子芯闻早报。 　　 　　　　一、半导体 　　　　1、美CES科技大秀，联发科3晶片亮相。2016年1月5日消息，美国消费性电子大展 CES即将于6日开展，联发科今年将以主题“全新消费者体验从联发科技开始”在2016 CES展出，并发表三款新晶片，采用这些晶片的消费性电子产品将与周围世界有更好的连结。这三款晶片分别是：4K超高解析蓝光播放器晶片、智慧型手表晶片、以及家庭物联网晶片。 　　　　2、Microchip准备向Atmel提交有约束力收购报价。路透1月4日 熟悉事情进展的消息人士称，美国半导体厂商Microchip Technology Inc 计划下周初向同业Atmel Corp 提交有约束力的收购报价，挑战后者与Dialog Semiconductor Plc 的合并计划。消息人士称，Microchip和Atmel的合并磋商已经取得一定进展，不过谈判仍有可能破裂。由于事属保密，消息人士要求匿名。其中一位消息人士补充说，Microchip的尽职调查过程比预期时间要长，因为担心