《PCB印制线路板流程及品质管理分析》-毕业学术论文设计.docVIP

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2018-11-08 发布于广西
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《PCB印制线路板流程及品质管理分析》-毕业学术论文设计.doc

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精品精品目录 TOC \o 1-3 \h \z HYPERLINK \l _Toc295311451 摘要 PAGEREF _Toc295311451 \h 3 HYPERLINK \l _Toc295311452 第一章绪论 PAGEREF _Toc295311452 \h 4 HYPERLINK \l _Toc295311453 §1.1研究背景 PAGEREF _Toc295311453 \h 4 HYPERLINK \l _Toc295311454 §1.2研究意义 PAGEREF _Toc295311454 \h 4 HYPERLINK \l _Toc295311455 第二章相关理论与技术 PAGEREF _Toc295311455 \h 6 HYPERLINK \l _Toc295311456 §2.1PCB的基本资料 PAGEREF _Toc295311456 \h 6 HYPERLINK \l _Toc295311457 §2.2 做PCB制作的准备 PAGEREF _Toc295311457 \h 6 HYPERLINK \l _Toc295311458 2.2.1基板的概念 PAGEREF _Toc295311458 \h 6 HYPERLINK \l _Toc295311459 2.2.2PCB基板材质的选择 PAGEREF _Toc295311459 \h 7 HYPERLINK \l _Toc295311460 §2.3PCB设计基本概念 PAGEREF _Toc295311460 \h 7 HYPERLINK \l _Toc295311461 2.3.1层(Layer) 的概念 PAGEREF _Toc295311461 \h 7 HYPERLINK \l _Toc295311462 2.3.2过孔(Via） PAGEREF _Toc295311462 \h 8 HYPERLINK \l _Toc295311463 2.3.3丝印层（Overlay） PAGEREF _Toc295311463 \h 8 HYPERLINK \l _Toc295311464 2.3.4SMD的特殊性 PAGEREF _Toc295311464 \h 8 HYPERLINK \l _Toc295311465 2.3.5网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill) PAGEREF _Toc295311465 \h 9 HYPERLINK \l _Toc295311466 2.3.6焊盘( Pad） PAGEREF _Toc295311466 \h 9 HYPERLINK \l _Toc295311467 2.3.7各类膜（Mask） PAGEREF _Toc295311467 \h 9 HYPERLINK \l _Toc295311468 2.3.8飞线 PAGEREF _Toc295311468 \h 9 HYPERLINK \l _Toc295311469 第三章　PCB的制作流程 PAGEREF _Toc295311469 \h 11 HYPERLINK \l _Toc295311470 §3.1下料 PAGEREF _Toc295311470 \h 11 HYPERLINK \l _Toc295311471 §3.2　Drilling 钻孔 PAGEREF _Toc295311471 \h 11 HYPERLINK \l _Toc295311472 §3.3PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀 PAGEREF _Toc295311472 \h 12 HYPERLINK \l _Toc295311473 §3.4Dry Film 干膜 PAGEREF _Toc295311473 \h 13 HYPERLINK \l _Toc295311474 §3.5Pattern Plating 图形电镀 PAGEREF _Toc295311474 \h 14 HYPERLINK \l _Toc295311475 §3.6Tin Plating 镀锡 PAGEREF _Toc295311475 \h 15 HYPERLINK \l _Toc295311476 §3.7Etching 蚀铜 PAGEREF _Toc295311476 \h 15 HYPERLINK \l _Toc295311477 §3.8 Wet Film,Component Mark 湿绿油, 白字 PAGEREF _Toc295311477 \h 16 HYPERLINK \l _Toc2