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第三代 20世纪八十年代 釉质酸蚀剂+牙本质处理剂+primer+粘接树脂 ScotchbondⅡ(3M) 牙本质酸蚀技术。改变或去除玷污层 四步：釉质酸蚀+牙本质酸蚀+牙本质处理+粘接 15~18 MPa 第四代 20世纪九十年代初 全酸蚀粘接剂+ primer+粘接树脂 OptiBond FL(Kerr) 去除玷污层，形成混合层。全酸蚀湿粘接。 三步：釉质与牙本质同时酸蚀+预处理+粘接 22~30 MPa 第五代 20世纪九十年代中期 酸蚀剂（30%以上磷酸）+底涂剂与粘接树脂的混合成分 PrimeBondⅡ(Dentsply) 去除玷污层。底涂剂与粘接树脂合二为一 二步：酸蚀+预处理与粘接二合一 15MP以上，可达30 MPa 第六代 20世纪九十年代末 自酸蚀底涂剂+粘接树脂 Clearfil SE Bond(Kuraray) 玷污层改性形成混合层。自酸蚀技术。 二步：酸蚀（二步涂擦，不需彻底冲洗）+粘接 一步：用前需对多组分混合 22~25MPa 第七代 21世纪初 单一组分 Adper Prompt（3M） Clearfil S Bond(Kuraray) 自酸蚀技术，单一组分粘接。 一步完成