手机装配焊接工艺规范导论.ppt

* 6. LCD排线（FPC排线） ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。 焊料： 进口免洗锡线，1.2mm 焊接温度： 3600±10℃ 焊接时间： ≤3秒 焊接要求： 锡点要求圆滑、饱满、光亮，并且不可假焊或短路。 * 备 注： 烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。在使用一个时期，表面不能再上锡时，应当用锉刀表面黑灰色的氧化层，重新镀锡。 * 二. 电批的使用 电批嘴的选用 电批的调校 电批的使用 * 电批嘴的选用 电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来选择相应类型。选用电批时，应使电批头的长短、高度与螺丝槽相适应，若电批嘴头部宽度超过螺丝帽槽的宽度则容易损坏安装件的表面；若电批嘴头部宽度过窄则不但不能将螺丝旋紧，还容易损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝帽槽过厚或过薄都是不隹的，通常取其螺丝槽宽度与风批嘴宽度之比小于1/6。其配合如下图所示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝装配位置为准,原则上要求越短越好（如下图所示），这样可以在打螺丝过程中降低电批的抖晃率,避免螺丝滑牙。 * * 电批的调校 电批使用力矩大小调校要根据具体使用要求制定规格并定期利用力矩检测仪进行检验、调校。 * 电批的使用 打螺丝时，应使电批嘴、螺丝与螺丝孔应在同一垂直线上。压住螺丝后，按动电批开关，要求电批使用时用力要平稳，直至螺丝打入为止。（一般要求按动电批开关两次，以确保螺丝装配到位） * B栋工程部 * 手机装配工艺规范 * 介 绍 制作手机装配工艺规范，旨在总结、规范手机生产主要的工艺方法及要求，保证手机工艺稳定性、可靠性。 * 目 录 一. 焊接的工艺要求 二. 电批的使用 * 一. 焊接的工艺要求 焊接的原理 焊接的材料 焊接的时间 焊接的温度 烙铁头的形状选择 焊接的顺序 焊接的注意事项 焊点质量要求 手机特殊元器件的焊接要求 备注 * 焊接的原理 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 * 焊接的材料 焊接所用的物品：焊锡及助焊剂 焊锡：分为有铅和无铅 直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面宽度分别选用； 焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。 助焊剂： 主要成分为松香，其作用是： * 焊接的时间 合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S～5S以内。 * 焊接的温度 焊锡的熔点一般在183-1900C（有铅），220-2300C（无铅）烙铁的温度一般应增加30-1200C，应使焊接温度大约为230-3600C（这个温度为焊接点及焊接物的温度,同时要看是有铅或是无铅）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象 * 烙铁头的形状选择 烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。 * 烙铁头的形状 * 焊接的顺序 1. 将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清理需要使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉含水量要适当，但要在不令烙铁头温度过分冷却的程度之内。含水量多不仅不能完全除掉烙铁头上的焊锡屑，还会因烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等。 * 2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。 3. 在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。 4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头