导通可靠性评价系统.PDFVIP

导通可靠性评价系统 导通可靠性评价装置 ●通过加载AC/DC 电流，进行微电阻测试 （4 端子连接方式） ●无铅焊料等的接合处及封装器件的导通可靠性评价 ●汽车电子器件或部件在温度循环试验槽内进行微电阻连续测试 1 在温度循环试验槽内，对样品的微电阻进行连续测定。 能够正确评价焊接的接合部等的导通可靠性。 ～可以实现交流和直流两种情况下的测定～ 1996 年，我们开发了 MLR20 导通可靠性评价系统，主要用来评价在温（湿）度环境下，在 槽内对 CSP 封装的可靠性进行评价。后来，随着软件升级，2005 年又推出了新型号[MLR22] 和[MLR22mini]。从此，开拓了从AC/DC 测定共用，到从民用到车载用，满足更加广阔的可 靠性评价的需要。 并且，由敝司首先倡导的，在温度循环试验槽内，通过对样品的施加膨胀、收缩应力，对其 微电阻进行多点高速测定的方法。[MLR22]和[MLR22mini]作为业界的标准，处于领先的位 置。 2 ■主要特长 ① 1 台电脑实现对MLR22 主机和