影响焊膏印刷质量的因素以及常见焊膏印刷缺陷分析论文-毕业论文（设计）.docVIP

PAGE PAGE 1 毕业设计(论文)中文摘要 (题目)：影响焊膏印刷质量的因素以及常见焊膏印刷缺陷分析 摘要：焊膏印刷的工艺涉及到印刷机、焊膏、印刷网板等各种复杂的因素和焊膏印刷工艺过程及参数，同时它也是SMT生产中的关键工序，焊膏印刷工艺的优良直接影响到成品的外观以及性能，PCB组装板的焊接质量等等。本文主要例举了常见影响焊膏印刷质量的因素以及描述了印刷工艺过程中常见的印刷缺陷和相应的缺陷分析。 关键词：焊膏 印刷工艺 缺陷 毕业设计(论文)外文摘要 Title : Influence factors on the quality of the solder paste printing and common solder paste printing defects analysis Abstract: Solder paste printing technology involves many complex factors such as printing machine, solder paste, sheet , solder paste printing process parameters and so on . At the same time, it is also the key working procedure of SMT production, solder paste printing process directly affect the appearance of the finished product and the performance, PCB assembly welding quality of plate, etc. This paper mainly common effects of affirming the solder paste printing quality factors, and describes the printing process in the process of common printing defects and the corresponding defect analysis. keywords: Solder paste Printing process Solder paste defects 目录 1 引言 2 焊膏印刷工艺 2.1 焊膏印刷工艺流程 2.2 焊膏印刷工艺质量参数 3 影响焊膏印刷质量因素分析 3.1 焊膏因素 3.2 模板因素 3.3 印刷工艺参数因素 3.4 其他因素 4 常见焊膏印刷缺陷分析 4.1 印刷偏移 4.2 焊膏量不足 4.3 焊膏形状不良 4.4 焊膏塌陷 5 焊膏印刷质量改善措施 5.1 焊膏的特性与选择 5.2 焊膏使用和贮存的注意事顶 5.3 网板的制作 结论 致谢 参考文献 1 引言 在电子装联（SMT，也称表面贴装或表面安装）技术中，焊膏印刷就是在印制电路板（PCB）上元件安放处印刷焊膏，依靠焊膏的粘性将元件暂时固定，接着进行热熔焊接（通常在气相或红外炉内完成），焊膏在加热至熔点后液化，并在重力和表面张力作用下铺展，冷却后便将元件与印刷电路板连接在一起。目前用于焊膏印刷的方法主要有注射滴涂、丝网印刷和网版（漏模板）印刷三种。 注射滴涂是采用专门的分配器或手工来进行的，采用桶状焊膏，一般适合小批量生产。丝网印刷是采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网，并在上面刻出图形，把焊膏漏印到PCB板上，一般适合组装密度不高的中小批量生产。 网版印刷是目前最常用的方法，它采用黄铜或不锈钢钢片，在上面刻出图形，把焊膏印刷到PCB板上。焊膏印刷的目的不是要得到艳丽悦目的图文阶调和层次，而是要保证精确地分配焊膏，得到准确的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉积厚度，为下一步的元件热熔焊接奠定基础。 在SMT工艺中，焊膏印刷是非常关键的工艺，在SMT生产中出现的缺陷和故障中，60%以上都与焊膏印刷密切相关,因此，分析焊膏印刷中的缺陷及影响焊膏印刷工艺的因素，对提高产品的优良率，降低不必要的成本损失具有重要的指导意义。 2 焊膏印刷工艺 焊膏印刷是 SMT生产中关键工序之一，据统计，在SMT生产中出现的缺陷和故障中，60%以上都与焊膏密切相关。在焊膏印刷中，除了要注意网版制作质量、选用合格的印刷电路板和配套的印刷机外，正确选用印刷适性良好的焊膏也是印刷质量的保证。 2.1焊膏印刷工艺流程 印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、