CMP抛光液流场数值仿真.PDFVIP

抛光液流场数值仿真———周兆忠 楼飞燕 吕冰海等 CMP 暋 暋 CMP抛 光 液 流 场 数 值 仿 真 , 12 2 3 2 周兆忠 楼飞燕 吕冰海 袁巨龙 暋 暋 暋 , , , , 1.浙江工业大学浙西分校 衢州 324000暋暋2.浙江工业大学 杭州 310014 , , 3.湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心 长沙 410082 : , 摘要 建立了一种基于流体动力学的化学机械抛光模型 利用流体动力学方法推导了抛光液流场的 , , 雷诺方程 并通过计算机求解偏微分方程 对抛光过程中晶片和抛光垫之间的抛光液液体薄膜厚度以及 。 、 、 液体薄膜压力分布进行了仿真计算 分析了液膜厚度 晶片倾斜角和液膜负荷力 液膜压力力矩的关 , 、 、 。 , 系 讨论了抛光载荷 抛光转速对最小液膜厚度 晶片倾斜角以及液膜压力分布的影响 结果表明 不同 , 、 。 抛光速度和抛光载荷下 抛光液膜厚度 液膜压力和晶片倾斜角呈现不同的分布规律 比较仿真和实验 , , 中抛光输入参数对晶片下液膜厚度的影响曲线发现 仿真结果与实验结果的变化趋势一致 证明建立的 抛光液液膜厚度及液膜压力分布模型的有效性。 : ; ; ; 关键词 化学机械抛光 抛光液膜 流场 数值模拟 中图分类号: 文章编号: — ( ) — — TG702暋暋暋 1004 132X200910 1207 06 NumericalSimulationofSlurrFlowFieldinChemicalMechanicalPolishin Process y g , 12 2 3 2 ZhouZhaozhon 暋LouFeian暋L湽Binhai暋YuanJulon g y g g , , , 1.WestBranchofZheian UniversitofTechnolo QuzhouZheian 324000 j g y gy j g , , 2.Zheian Univers