尘土进入手机模拟测试方法-北京邮电大学.PDFVIP

2010年6月 北 京 邮 电 大 学 学 报 Jun.2010 第33卷 第3期 Journal of Beijing University of Posts and Telecommunications Vol.33 No.3 摇 摇 文章编号:1007鄄5321(2010)03鄄0112鄄05 尘土进入手机模拟测试方法 王摇 东,摇 许良军,摇 殷铸灵,摇 张摇 灏,摇 朱摇 萌 (北京邮电大学 自动化学院,北京 100876) 摘要:针对尘土进入电器机理及实验模拟方法展开研究. 影响尘土进入的因素有外界气流、电器密封结构、电器的 电场、热场及外界动态环境等. 首先,利用有限元建模,分析了电场因素对尘土进入的影响,通过对实验结果方差的 分析,验证了有限元分析结论. 然后,针对动态环境因素进行了振动模拟实验,研究振动模式与频率影响. 最后,结 合前期研究,综合得到影响尘土进入的主导因素是外界气流、密封结构及动态环境,而电器电场、热场因素可忽略, 并依此给出了实验模拟系统的设计原理图. 关摇 键摇 词:尘土进入;尘土实验;有限元方法;方差分析 中图分类号:TB1摇 摇 摇 摇 文献标志码:A Simulation Test of Mobile Phone Dust Ingression WANG Dong,摇 XU Liang鄄jun,摇 YIN Zhu鄄ling,摇 ZHANG Hao,摇 ZHU Meng (School of Automation,Beijing University of Posts and Telecommunications,Beijing 100876,China) Abstract:The normally used dust test couldhardly reflect dust ingression in electric/ electronic devices. A new test method are discussed. Many factors such as air flowing,structure densification,electromag鄄 netic andthermalcharacteristicof electronicdevicesanddynamicenvironmentsmay affecttheingression. The electro鄄magnetic model of finite element method is established for the evaluation the electric effects on dust ingression. Some experiments analysis related to dynamic environment effects on dust ingression are performed. It is shown that the air flowing,structure densification and dynamic environment effects are the leading factors,thermal and electro effects can be ignored. Finally,an improved test method is presented. Key words:dust ingression;dust test;finite element method;variance analysis 拟测试方法展开研究. 0摇 引言 从机理上讲,影响尘土进入电器及分布可能的 大气中的尘土颗粒侵入电子设备后,会引起电 因素很多