《内部热源对手机尘土分布影响的有限元分析》-毕业论文.doc

PAGE 题 目 内部热源对手机主板尘土分布影响的有限元分析 题目 内部热源对手机主板尘土分布影响的有限元分析 摘要 对手机主板积尘现象进行研究，通过ANSYS模拟的方法，探讨手机内部热源对主板表面尘土分布的影响。 自学计算机仿真软件ANSYS，掌握其热场和流场分析模块。根据资料，对手机主板的积尘现象进行分析，总结尘土分布的规律。 实测手机的结构，研究主板上芯片和连接触点的位置和散热情况，以此建立ANSYS热场简化模型。模拟不同情况下，以上内部热源的温度和相对位置对手机主板尘土沉积的作用。根据模拟结果，提出减少手机主板尘土沉积的优化方案。 关键词 手机 尘土分布 芯片散热 有限元分析 Title Finite Element Analysis of the impact of internal heat source on the phone motherboard dust distribution Abstract Phone motherboard dust phenomenon, ANSYS simulation method to explore the phones internal heat source distribution of surface dust on the motherboard.Self-study computer simulation software ANSYS, master of the thermal field and flow field analysis module. According to the data, to analyze the dust phenomenon of the mobile phone board, summed up the law of the dust distribution.The measured structure of the mobile phone on the motherboard chip and the connection contacts the location and heat, in order to establish the ANSYS thermal field to simplify the model. Simulation under different circumstances, above the internal heat source temperature and the relative position of the mobile phone board, dust deposition. According to the simulation results, the optimization program to reduce mobile phone board, dust deposition. Keywords phone dust distribution Chip cooling finite element method 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc325546036 1．前言 PAGEREF _Toc325546036 \h 1 HYPERLINK \l _Toc325546037 1.1 电接触简介 PAGEREF _Toc325546037 \h 1 HYPERLINK \l _Toc325546038 1.1.1 电接触的涵义 PAGEREF _Toc325546038 \h 1 HYPERLINK \l _Toc325546039 1.1.2 电接触科学的重要意义 PAGEREF _Toc325546039 \h 2 HYPERLINK \l _Toc325546040 1.1.3 影响电接触可靠性的因素 PAGEREF _Toc325546040 \h 5 HYPERLINK \l _Toc325546041 1.2 本论文的背景、意义及工作内容 PAGEREF _Toc325546041 \h 7 HYPERLINK \l _Toc325546042 1.2.1 本论文的背景 PAGEREF _Toc325546042 \h 7 HYPERLINK \l _Toc325546043 1.2.2 本论文的意义 PAGEREF _Toc325546043 \h 7 HYPERLINK \l _Toc325546044 1.2.3 国内外研究现状 PAGEREF _Toc3255460