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台积电用我的16nm显卡性能可暴涨40%.PDF
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台积电:用我的16nm 显卡性能可暴涨40%
来源于:驱动之家
台积电的20nm工艺是专为低功耗的移动处理器设计的,不适合GPU这种高性
能芯片,结果NVIDIA、AMD不得不长期使用28nm,并在1xnm FinFET节点上严重
考虑三星/GF。
现在,台积电终于官方确认了我们早已经知道的一个秘密:其高性能工艺
将直接从28nm跨越到16nm,也就是从28HP/28HPM走向16FF+(16nm FinFET
Plus)。
16FF+工艺已经进入风险性试产阶段,良品率逐步接近20nm SoC,成熟度远
超台积电此前的任何工艺,第三季度投入量产。
这意味着,20nm显卡最快最快也得今年年底或明年年初才会出现。
台积电宣称,16FF+相比于28HP,在同等功耗水平下性能可提升40%,而同
等性能下功耗可降低50%。如果应用到旗舰级的GPU显卡上,凭此就应该能带来
至少30-40%的性能提升,还是相当值得期待的。
如果良品率、产能真的很满意,肯定能深深打动NVIDIA、AMD,毕竟都是老
伙伴了,而三星14nm FinFET虽然已经量产,但由于几乎不外包,产能很难保证
两家那么大的需求,GF又是常年坑爹专业户,更是没法指望。
另外,台积电还准备了另外两个工艺技术,其一是16FFC(16nm FinFET
Plus Compact),适合主流及低功耗芯片,尤其是IoT物联网平台,而且和
16FF+是生产线兼容的。
该工艺将在2016年投入风险性试产,预计2016年下半年实现流片。
其二是28HPC+(28nm High Performance Compact Plus),是已有28HPC的改
进版,后者去年才量产,相比于早期的低功耗版28LP可使核心面积缩小10%、
功耗降低30%。
28HPC+则可比28HPC在同等漏电率下性能提升15%,或者同样性能下功耗降
低30-50%。
台积电目前主要工艺分类:
- 高性能:28HP、28HPM、20SoC、16FF+
- 主流:28LP、28HPC、28HPC+、16FFC
- 超低功耗:55ULP、40ULP、28ULP、16FFC
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