J-STD-033包裝.pdf

J-STD-020 & J-STD-033 关于湿度敏感封装器件的分级和 操作的理解 M1.1 M1.1 鸣谢  SÜD-CHEMIE Performance Packaging  JEDEC, JC-14.1 封装器件可靠性测试方法委员会  IPC, B-10a 塑料晶片载体开裂工作组  Ingrid Taylor – JEDEC  Paul Melville – Philips M202-2 目的  提供对于潮湿/回流敏感度问题细节方面 更为完整的理解  潮湿/回流响应和机械构造  测试和分级  运输与操作的要求  问题的预防 M202-3 大纲  背景  潮湿敏感度的历史  湿气/回流的起因和影响  湿气吸收和解除  潮湿敏感度分级  干燥物质以及使用  湿度敏感元件的干燥包装  湿度敏感元件的使用  返工  未来的挑战 M202-4 潮气侵入的问题  塑料封装可以从空气 中吸收潮气  RATE = f (Time, Temp, PH2O )吸潮率 是时间温湿度的函数  潮气的扩散始于收集 /浓缩在非常规的内 层面的表面？ M202-5 表面贴装塑料封装的回流  高温焊接回流导致内部积聚 的湿气蒸发并对不稳固？的 表面造成分层  如果内部蒸汽压力超过塑料 能承受的强度，就会出现一 个破裂 “爆米花”裂缝 M202-6 背景  当一个未密封的封装器件处于焊接回流的高温时，这个封 装由于内部湿气的膨胀而压力增大  这个压力会造成内部损伤– 影响到设备的可靠性  从封装材料的外模和/或引脚结构/基材处分层  内部的破裂没有延伸到封装外部  连接损伤，导线损伤，连接起翘，外模起翘，薄膜破裂，或缩孔 绑定的下方  压力能致使外部封装破裂  “爆米花”效应