上海制造业重点行业技术-经济信息化委.DOC

PAGE PAGE 4 上海先进制造业技术指南 （2005） 上海市经济委员会 2005年3月 前 言 为了深入贯彻科学发展观、落实“两个优先”产业发展方针，实施“科教兴市”主战略，提升上海制造业的创新能力和产业国际竞争力，体现先进制造业的高端。上海市经济委员会在承担编制《上海优先发展先进制造业行动方案》的同时，会同上海科技情报所，组织各领域专家编制《上海先进制造业技术指南（2005）》（以下简称“指南”），既作为落实《方案》的一项措施，也是与2004年编制发布的《上海产业能效指南》、《上海产业用地指南》相配套的一个系列指南。 指南参考和借鉴了国家有关部门的产业发展规划，以及发达国家制造业关键技术与前沿技术的发展动态，结合上海发展先进制造业对不同技术的需求，通过专门研究机构的分析跟踪和有关领域专家论证咨询，分别列出每个行业的关键技术及核心内容。本指南在编制过程中，还组织相关行业协会、产业技术部门和一批资深技术专家，对指南进行了审核修正。 指南编制的基本原则：一是体现国家战略、贯彻上海科教兴市主战略和“两个优先”的原则；二是跟踪国际先进制造技术和高技术产业最新发展方向的原则；三是坚持阶段性目标、突出重点的原则，以2010年为目标，二至三年按照《上海优先发展先进制造业行动方案》中的产业划分，从支柱产业技术、装备产业技术、战略产业技术、新兴产业技术和都市产业技术五个方面，形成二十五个重点行业技术指南，供各级政府产业管理部门、开发区、中介机构和企业在投资、招商中参考。 指南今年是首次编制，因此，不少方面还需要充实和完善，文中也有不少疏漏乃至不确切、不合理之处，热忱欢迎社会各界提出宝贵意见，以帮助我们进一步修改完善，使该指南在推动上海先进制造业向高端发展、实施科教兴市主战略中发挥应有的作用。 徐建国上海市人民政府副秘书长 徐建国 上海市经济委员会主任 2005年3月 第一部分 支柱产业技术 一、电子信息 电子信息产业是国民经济的支柱产业，电子信息技术是高新技术的前沿，是最具活力、渗透力最强的产业技术。微电子、计算机、现代通信和信息家电等技术仍然是技术发展的重点领域，其飞速发展不仅成为经济增长的重要推动力，也带动了传统产业的升级，促进其它高新技术产业的发展，成为提高企业竞争力和增强综合国力的关键。 (一)半导体 1、集成电路设计制造技术 集成电路是电子信息产业的核心和基础，具有很强的前、后向关联性，是关系到国民经济整体效益和国家信息安全的重要战略性产业。提高集成电路设计软件工具开发、集成电路产品设计及应用、封装测试等方面的水平，是当前上海集成电路产业技术的发展重点。 (1)集成电路设计技术 1)硬件/软件协同设计； 2)SOC设计平台与SIP重用技术； 3)低压低功耗电路设计技术； 4)市场急需的新型有特色的软件工具开发； 5)为适应不同设计流程设计的接口软件。 (2)面向整机应用的集成电路开发 1)智能卡芯片设计开发及模块制造技术； 2)高清晰度电视（HDTV）、DVD、数码相机、数码音响等配套集成电路技术； 3)3C 多功能移动终端芯片组(802.11协议)； 4)数控机床电子专用芯片； 5)汽车电子专用集成电路芯片； 6)为其它整机产品配套的专用集成电路； 7)数字信号微处理器（DSP）和64位通用CPU以及相关产品群。 (3)12 英寸90/65 纳米微型生产线 1)薄栅介质层形成技术； 2)High-K 材料制作及界面控制工程； 3)低接触电阻浅结形成工程； 4)栅电极形成工程； 5)铜互连/Low-K 新材料的形成工程。 (4)集成电路封装技术 1)更先进的仿真技术和工具，提高封装的机械、电器以及热性能； 2)能承受潮气和较高焊接温度的高强度、绿色新型封装材料。包括芯片连接及模塑料等材料； 3)50微米以下的超薄背面减薄技术； 4)系统集成封装技术； 5)圆片级封装技术； 6)满足整机更小、更轻、更可靠的要求的新封装设计及工艺。包括载带封装（用于IC卡）、塑封针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（Flip Chip）、COB（Chip On Board）、COG(Chip On Glass)、COF（Chip On Film）等关键工艺。 (5)集成电路测试技术 1)支持千万门级、1GHz、1024Pin的SOC设计验证平台和生产测试平台； 2)SOC设计—测试自动链接技术研究； 3)DFT的测试实现和相关工具开发； 4)高频、高精度测试适配器自主设计技术； 5)测试程序设计方法及建库技术； 6)SOC产业化测试关键技术研究等。 2、新型电子元器件设计制造技术 当前新型电子元器件技术向高频、宽带、微型化、集成化、模块化和绿色化方向发展。加速开发电子元器件新品种，进行关键技术