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- 2018-11-17 发布于安徽
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目 录
编制依据
工程概况
施工准备
操作工艺
质量要求
注意事项
成品保护
质量记录
安全文明施工要求
附表一
附表二
编制依据:
施工总包合同
回廊施工图纸
3、建筑地基处理技术规范JGJ79-2002
二、工程概况
廊坊隆福寺二期灯楼广场回廊(A-K轴 /17-30轴)
地基处理方案
场地现况:基槽已开挖,槽底为填土,深度1.0m~3.0m,基础底设计标高为自然地坪以下2.1m左右。
处理方案:对于A-D轴/26-30轴槽底填土深度2.0m~3.0m,须将填土全部清除,后采用级配砂石分层夯实回填至设计标高,压实系数不小于0.97;17-26轴与D-K轴槽底填土深1.0m~1.5m,将填土部分挖除(深度不小于60cm),剩余填土用碎石夯实挤密后,后用级配砂石分层夯实回填至设计标高,压实系数不小于0.97。
施工准备
施工安排
材料及主要机具:
级配砂石采用质地坚硬的中粗砂、卵石、碎石,颗粒级配应良好。
级配砂石材料,不得含有草根、树叶、塑料袋等有机杂物及垃圾,有机质含量不超过5%,含泥量小于5%。用做排水固结地基时,含泥量不宜超
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