铜表面镍钼磷转化膜的制备与性能--研究.pdfVIP

6 铜表面镍钼磷转化膜的制备及性能研究 均匀的涂覆层【131： 3．化学镀镀层外观良好、硬度高、晶料细、致密、空隙率低、光亮或半光亮； 4．镀层化学稳定性好，耐酸、碱、盐腐蚀的能力强，以及具有良好的磁性能； 5．化学镀Ni．Mo．P合金镀层在含Cl。离子的中性介质中具有优异耐点蚀性能； 6．镀层致密性好，具有较高的硬度、优良的耐磨性能114】； 7．化学镀生产效率高、成本低，对环境污染小。 化学镀镍钼磷的发明至今已有数十年的历史，它的发展经历了四个阶段： 第一代：最原始镀液的组成是镍盐、钼酸盐、还原剂，溶液极不稳定，无实 际应用价值。 第二代：镀液的组成是镍盐、钼酸盐、还原剂、络合剂，溶液稳定性有所提 高，进入实用性阶段。 第三代：镀液的组成是镍盐、铝酸盐、还原剂、络合剂和稳定剂，溶液稳定 性进一步提高，进入工业化应用阶段。 第四代：镀液的组成是镍盐、钼酸盐、还原剂、络合剂、稳定剂、促进剂、 缓冲剂、光亮剂、润湿剂等。 第四代化学镀镍工艺即高稳定高速化学镀光亮镍钼磷合金新工艺，国内外已 将这种工艺所用的镀液以商品出售，包括配槽液和补加液以浓缩液形成，用户使 用十分简便。配槽时将20％浓缩液加入80％蒸馏水或去离子水中，加热至85．90℃ 即可施镀。调整溶液只需分析Ni2+的浓度，一般Ni2+浓度维持在s-6#L，每消耗 lg／LNi2+，需补充10ml／L补加液，溶液即能恢复到最佳状态。在整个生产工艺过 程中，可以实现自动补加，微机控制。化学镀镍工艺技术的进步，促进了其广泛 应用【151。 化学镀镍工艺水平的高低，关键在于镀液的组成、稳定性、使用寿命、沉积 速度，以及所获得镀层的外观质量。但目前，化学镀Ni．Mo．P合金镀层工艺仍然 存在着镀速低、镀层薄、外观粗糙及镀层中Mo含量较低等一系列问题，这在很 大程度上限制了化学镀Ni．Mo．P合金镀层的实际应用。 1．3铜表面化学镀Ni．Mo．P合金理论的研究现状 关于化学镀Ni-Mo．P合金镀层的理论主要有原子氢理论、电化学理论以及原 子氢／电化学联合理论。 1．3．1原子氢理论 原子氢理论认为：次亚磷酸根产生初生态氢(H】，镍离子被初生态氢【H】还原 第一章绪论 7 为金属镍，部分次亚磷酸根离子和钼酸根离子被初生态氢[H】还原为单质磷和钼， 镍、钼、磷三元素共沉积形成化学镀镍层。用化学反应方程式将原子氢理论表示 如下： H2P02。+H20-一,HP03z-+l{十+2[H】 (1一1) 析出的一部分[H]将Ni2+还原为Ni： Ni2++2【H卜啼Ni+2H (1-2) 一部分[H]将H2P02‘还原，析出P： H2P02’+2【H】—’H20卜卜OH‘+P (1-3) 一部分【H】相互结合，析出H2： 2[H]--*H2 (1-4) 由于镀液中M02072‘的存在，将会有部分【H】用于M02072‘的还原，而析出Mo： M02072+12[H]--)2Mo+20H。+5H20(1—5) 原子氢理论是目前最被广泛接受的化学镀镍钼磷理论【16】，它较好地反应了化 学沉积的各种现象事实。 1．3．2电化学理论 电化学理论认为次亚磷酸根被氧化产生电子，镍离子得到电子，被还原为金 属镍，部分次亚磷酸根离子和铝酸根离子被电子还原为单质磷和钼，镍、钼、磷 三元素共沉积形成化学镀镍层，同时有气泡产生。用化学反应方程式将电化学理 论表示如下： ． (1-6) H2P02．+H20}H2P03z-+2H++2e 产生的部分电子将Ni2+还原为Ni：