《硅片自旋转磨削工艺规律研究》-毕业论文.doc

本科毕业设计（论文） 硅片自旋转磨削工艺规律研究 学 院 机电工程学院 专 业 机械设计制造及其自动化 (机械电子方向） 年级班别 2008级(2)班 学 号 3018000383 学生姓名 指导教师 2012 年 5 月 21 日 硅片自旋转磨削工艺规律研究 硅片自旋转磨削工艺规律研究 机电工程学院 硅片自旋转磨削工艺规律研究 王展浩 机电工程学院 摘要 单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率以及寿命。随着硅片尺寸的增大，新的硅片高效超精密平整化加工工艺得到了大量的研究。其中，具有高效率、高精度、低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成为抛光硅片和图形硅片背面减薄的主流加工技术。本文利用基于自旋转磨削原理的硅片超精密磨床，通过试验研究了砂轮磨粒粒度、砂轮进给速度和砂轮转速等主要因素对磨削后硅片的磨削力和表面质量的的影响关系。 关键词：硅片,磨削,砂轮,磨床,自旋转磨削 注：本设计题目来源于教师的国家级科研项目，项目编号为：U0734008。 Abstract Silicon integrated circuit ( IC ) manufacturing process most commonly used in the substrate material, silicon wafer surface quality directly affects the performance of the device, the rate of finished products and life. Along with the increase of the silicon wafer sizes, new silicon wafer efficient processing technology of the ultra precision level off to get a lot of research. Among them, with high efficiency, high precision, low damage and other advantages of the wafer rotation grinding technology is gradually becoming the polishing of silicon wafer and wafer backside thinning of the mainstream graphics processing technology. Based on the rotation principle of grinding silicon wafer ultra-precision grinder, grinding particle size was studied by experiment, the grinding wheel speed and the speed of the grinding wheel main factors on grinding wafer grinding force and surface quality of relationship. Keywords: Silicon wafer, Grinding, The grinding wheel, Grinding machine, Self-rotating grinding 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc326140640 1 绪论 PAGEREF _Toc326140640 \h 1 HYPERLINK \l _Toc326140641 1.1 前言 PAGEREF _Toc326140641 \h 1 HYPERLINK \l _Toc326140642 1.2硅片超精密磨削的现状 PAGEREF _Toc326140642 \h 1 HYPERLINK \l _Toc326140643 1.2.1国外现状 PAGEREF _Toc326140643 \h 1 HYPERLINK \l _Toc326140644 1.2.2国内现状 PAGEREF _Toc326140644 \h 2 HYPERLINK \l _Toc3