白铜针退锡（DOC）.docVIP

白铜针（镀锡铜）退锡 白铜针，指镀锡铜针。根据产品是否浸锡可分为以下两种。 白铜，是指有镀层而没浸锡的铜针，锡含量一般≤3%，锡在铜面上分布均匀。纸带分离的水洗铜可按白铜处理。 锡口铜，指含镀锡铜的电子元件在加工后（含电子插件加工），浸过锡炉后剪切出的废料。含锡一般＞6%，且锡分布不均匀。 ******白铜退锡加工方法有4种。 A.电解—抛光法 B.浸取—电解—抛光法 C.酸洗—抛光法 D.双重抛光法。 ******锡口铜退锡方法有三种 A.电解—抛光法 B.浸取—电解—抛光法 C.酸洗—抛光法 对于镀锡铜针退锡方法的选择，应根据铜针上锡层的锡含量，锡的度数，是否有锡口，原材料来源及数量等作综合考虑，以确定退锡方法及流程。以求成本及效益最优化。 锡口铜建议优先考虑：电解—抛光法；浸取—电解—抛光法。 镀白铜建议优先考虑：双重抛光法；酸洗—抛光法。 白铜针退锡第1页共页 白铜退锡方法比较表 退锡方法 优点 缺点 备注 电解—抛光法 锡回收率高，操作成本低 得海绵锡，投资较大，人工较多 可以其他原料合用生产线 浸取—电解—抛光法 可得致密锡 自动化操作 投资大 锡的回收率高 酸洗—抛光法 投资较少，灵活操作 得锡酸（锡泥），污水处理重 较快速 双重抛光法 投资少，流程短 得锡酸（锡泥） 最快速 各种退锡方法简介: *****双重抛光法 特点：对锡含量低的白铜最好，能快