工艺设计总体方案说明.doc

WORD格式整理 专业知识分享 { 项目名称 } 工艺总体方案 文件状态： [√ ] 草稿 [ ] 正式发布 [ ] 正在修改 文件标识： 当前版本： A/0 作 者： 完成日期： 杭州鸿泉数字设备有限公司 版 本 历 史 版本/状态 作者 参与者 起止日期 备注 A/0 张永华 2017.9.23 无 目 录 HYPERLINK \l _Toc225265968 1. 产品总体工艺设计分析 PAGEREF _Toc225265968 \h 6 HYPERLINK \l _Toc225265969 1.1. 优选方案 PAGEREF _Toc225265969 \h 6 HYPERLINK \l _Toc225265970 1.2. 候选方案 PAGEREF _Toc225265970 \h 6 结构，外观和工艺设计方案 HYPERLINK \l _2.1__结构的尺寸： 结构的尺寸 生产工艺流程图 HYPERLINK \l _3.1__工艺流程图 工艺流程图 HYPERLINK \l _3.2__外协流程图 外协流程图 工艺描述 HYPERLINK \l _4.1_原辅助材料规格 原辅材料规格 HYPERLINK \l _4.2_原辅材料名称、规格和供应商 原辅材料名称、规格和供应商 设备要求 HYPERLINK \l _包装方式、包装材料名称、规格和供应商 包装方式、包装材料名称、规格和供应商 生产和供货计划 HYPERLINK \l _5.1._产品的制造策略 产品的制造策略 HYPERLINK \l _5.2._总体工艺路线（生产组织方式）描述 总体工艺路线（生产组织方式）描述 HYPERLINK \l _5.3._集成供应链的概述 集成供应链的概述 HYPERLINK \l _5.4._生产测试概述 生产测试概述 HYPERLINK \l _5.5._关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本） 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本） HYPERLINK \l _5.6._产品需要的新的制造技术与流程说明 产品需要的新的制造技术与流程说明 产品生产制造成本预计 产品的产能需求 工艺研究 工艺路线的选定 工艺参数的优化 需要改进内容或建议 产品总体设计分析 1.1　优选方案 优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。 b.插件加工良率达到：98%以上。 c.整机功能测试良率：97%以上。 劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。 1.2　候选方案 优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。 劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。 结构，外观和工艺设计方案 2.1　结构的尺寸：138*78*30mm 　 生产工艺流程图 工艺流程图 立即反馈并修正立即反馈并修正 立即反馈并修正 立即反馈并修正 半成品入库单板送维修修复单板送维修修复成品入库出货检验NGokNGOKNGOKNGokNGokNGok程序烧写包装整机安装终检（功能检测）老化初检（功能检测）半成品组装初步组装装箱插件检验焊点修补波峰焊接炉前检验插件PCBA检验半成品入库在线维修修复回流焊接元件贴片物料异常立即反馈或更换锡膏印刷开工单领料仓库备料生产计划安排AOI检验SMT上料检查治工具/文件准备炉前检验　　 半成品入库 单板送维修修复 单板送维修修复 成品 入库 出货检验 NG ok NG OK NG OK NG ok NG ok NG ok 程序 烧写 包装 整机 安装 终检（功能检测） 老化 初检（功能检测） 半成品组装 初步 组装 装箱 插件检验 焊点 修补 波峰 焊接 炉前 检验 插件 PCBA检验 半成品入库 在线维修修复 回流 焊接 元件贴片 物料异常立即反馈或更换 锡膏印刷 开工单领料 仓库 备料 生产计划安排 AOI 检验 SMT上料检查 治工具/文件准备 炉前 检验 NGokNGokNGok NG ok NG ok NG ok 产品送维修修复产品送维修修复返工 产品送维修修复 产品送维修修复 返工 外协流程图 PCBA来料验检查 PCBA来料验检查 工艺要求提供文件准备 商务计划 仓库 点料 先进行隔离，立即反馈加工厂返工处理 NG ok 单板入库 开工单 仓库备料 生产计划安排 领料辅料焊接 初步 组装 程序 烧写 初检（功能检测） 半成品组装 老化 终检（功能检测）