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浅述电镀锡设备及发展概况 　　[摘要]锡镀层由具有许多优良性状，因此它被广泛应用于电子工业。很多电子元器件和集成电路子块的保护层都为镀锡层。笔者重点介绍了电镀锡的应用发展状况、主要应用范围、工艺流程特点。本文指出了软熔的方法和设备应用，对软熔各类设备的优缺点进行分析和比较，同时，笔者对电镀锡设备的发展概况进行了阐述。 　　[关键词] 电镀锡 设备 发展 　　中图分类号：TQ153.13文献标志码：B 　　前言：镀锡层具有易于电焊、防腐性强、装饰性强等优良性状，因此，许多公司把大量的资金投入到电镀锡工艺中。电镀锡机组成为投资热点后，相应的电镀锡工艺及设备也得到了进一步发展。虽然电镀锡的工艺不尽相同，但大致流程都分为开卷、焊接、脱脂、电镀、软熔、钝化、涂油、卷取这几步。通过电镀，松散的锡粒经熔化后结晶，使镀锡板表面光滑、色泽性能良好，具有较强的装饰性和实用性。在电镀锡工艺中，生产设备的好坏在很大程度上决定了电镀锡机组的运行速度和质量，因此关注电镀锡设备的发展十分必要。 　　1.电镀锡的发展概况 　　1.1电镀锡在日常生活及工业生产中的应用 　　电镀锡在日常生活及工业生产中有非常广泛的应用。例如，为防止钢材腐蚀，对钢材表面进行涂镀处理是使用得最广泛、最有效的方式。其中，对薄钢板涂镀应用得最普遍的有热镀锌板、电镀锌板、镀锡板等品种。尤其是镀锡板的应用技术，近年来发展迅速。锡