材料的场助键合技术-东南大学学报自然科学版.PDF

第 期 东 南 大 李 学 报 立 第 春 月 !∀ ! ∀ 年 ‘ 材 料 的场 助 键 合 技 术 吕世骥 黄安庆 黄学 良 哀 择 电子 心 中 蔡 跃 明 讯 院 南京通 工程学 , 。 文 方 摘 本 道 材 的 助 健合 要 报 杆 , 一 , 一 , 一 技术 其 中包括 石 英 玻璃等的健合 利 面积 、 强 、 面 用各种检 手段 健合材料的健合 健合 度 界 形貌及 电 特性 时 学 进行 了刚试 文 还讨论 了场助 合机理 、 子体 面 处理方法及 场助 中 健 等离 表 合材 的应用实例。 健 料 关健词 等离子体, 表面处理 场助健合 , 材料 圈 分 号 中 法 类 · , 。 在制备 材料的研究中 近年来发展的 技 、 一 , 以 而 的 ‘ ’二 而, 于 的工 术 其工艺简单 材料性质优 良 受到人们 重视 然 由 技术 艺 , , 、 温 达 ℃ 以 达 此引 硅 分 以及二 度高 上