高性能环氧导电银胶-研究与开发.pdfVIP

高性能环氧导电银胶研究与开发 第1章绪论 1．1课题背景 LED(LightingEmittingDiode)甚P发光二极管，是一种半导体固体发光器件，有 “绿色照明”光源之称，未来将有很大发展潜力。LED产业的发展必将带动相关 产业的发展，在LED制造过程中用于固晶起到导电连接作用的导电银胶便是一例。 铅锡焊料是印刷线路板和表面组装元件的连接材料，其中铅含量在40％左右，铅 是有毒物质，它不仅危害人体健康还污染环境；同时，Pb／Sn焊料只能应用在O．065 mm以下节距的连接中，且连接工艺的温度高于2000。随着电子组装技术向微型 化、高密度化方向发展，以及集成度的不断提高，迫切需要开发新型的粘接材料， 导电胶正是理想的替代。 LED具有节能、长寿命、免维护、易控制、环保等优点，是照明产品的新兴 光源。2002年我国发光二极管生产企业数达420家，员工3万余人，产量达150 多亿支，产值80多亿元；2003年产量达250亿只，产值120多亿元，增速超过 30％，其中超高亮度发光二极管产量为几十亿只，增速超过50％。2006年产量约 为680亿支。LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，2I世 纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代【11。 LED产业的发展，必将带动相关产业的发展。其中用于LED固晶的导电银胶 应用前景较为广阔。一般来说，单焊点芯片LED在封装过程中需用到导电银胶， 从颜色上来讲，红黄LED都用到导电银胶。 1．2LED封装简介 每个LED一般有5个部分组成：支架、晶片、金引、导电胶(绝缘胶)和透明环 氧树脂封装壳。 直插式LED的构造图及剖面图见图1．1和图1．2。 LED制造过程一般分为：叵p区蚕圈—◆圆—◆圈—+圈 _l切删。嘲到 第1章绪论 圉1l LED的构造图 目l2直插式发光=极管剖面图 l LED 1 Figl schematicdrawingFig2CutawayvlewofLED 1．3导电胶简介 1．3．1导电胶产生 1967年美国首先采用一种银一环氧导电胶进行半导体器件的装片。这种新工艺 的操作温度在室温至200C之间，比传统的金一硅共晶，锡焊和银浆烧结温度低， 可以避免高温对芯片特性的损伤；芯片背面和管座式引线框架不必镀金，可用镀 银或镀镍；粘接牢度超过银浆烧结：操作简便，适合大批量生产和自动化作业。 从而保证了半导体器件的质量，提高器件的合格率和工效，降低成本。七十年代 由于世界黄金价格的上涨，用导电胶装片的工艺得到了普遍应用。到了八十年代， 装片用导电胶的纯度和性能有了较大的提高，用导电胶装片的器件的可靠性己经 基本达到了金一硅共晶水平，成为半导体器件装片工艺的主流。装片用导电胶已成 为一类专用的特种胶粘剂，牌号已有几十种闭。 1,3．2导电胶功能 导电胶是具有一定导电性的胶粘剂，它固化或干燥后可以将多种导电材料连 接起来，使新连接的部分形成电的通路。当今电子产品继续向着微型、扁平、高 灵敏、高可靠性方向发展，因此大量使用难以用铅锌合金焊接的材料及耐热性不 高的高分子材料。这些元器件在制造和装配过程中，以往的焊接方法会引起零件 变形、接着不牢、性能下降等问题，而用导电胶进行粘接就可以解决上述问题唧。 高性能环轭导电锟胶研究与开发 133导电胶分类 按照结构的不同，导电胶粘剂分为两种，一种为结构型，这种物质中含有导 电基团，如大分子吡啶类物质等。另一类就是填充型，即在传统的粘合剂中加入导 导电化台物。我国使用的导电胶粘剂大部分是在绝缘胶粘剂中加八导电粒子【4】。 Conductive 导电胶按照导电方向的不同，可以分为各向同性导电胶(Isotropic Conductive Adhesives．ICA)和各向异性导电胶(AnisotropicAdhesives．ACA)两大类 15．6