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2.二极管开关的动态特性 反向恢复时间:tre=ts十tt 产生反向恢复过程的原因: 反向恢复时间tre就是存储电荷消散所需要的时间。 三、三极管的开关特性 三极管的三种工作状态 2.三极管的动态特性 (1)延迟时间td—— 从输入信号 vi正跳变的瞬间开始,到集电极 电流iC上升到0.1ICS所需的时间 (2)上升时间tr——集电极电流从 0.1ICS上升到0.9ICS所需的时间。 开通时间: (3)存储时间ts——从输入信号vi 下跳变的瞬间开始,到集电极电流 iC下降到0.9ICS所需的时间。 (4)下降时间tf——集电极电流从 0.9ICS下降到0.1ICS所需的时间。 关断时间: 2.或门电路 二、三极管非门电路 三、DTL与非门电路 § 3.3 TTL逻辑门电路 二、TTL与非门的开关速度 (2)采用了推拉式输出级,输出阻抗比较小,可迅速给负载电容充放电。 2.几个重要参数 (1)输出高电平电压VOH——在正逻辑体制中代表逻辑“1”的输出电压。VOH的理论值为3.6V,产品规定输出高电压的最小值VOH(min)=2.4V。 (2)输出低电平电压VOL——在正逻辑体制中代表逻辑“0”的输出电压。VOL的理论值为0.3V,产品规定输出低电压的最大值VOL(max)=0.4V。 (3)关门电平电压VOFF——是指输出电压下降到VOH(min)时对应的输入电压。即输入低电压的最大值。在产品手册中常称为输入低电平电压,用VIL(max)表示。产品规定VIL(max)=0.8V。 (4)开门电平电压VON——是指输出电压下降到VOL(max)时对应的输入电压。即输入高电压的最小值。在产品手册中常称为输入高电平电压,用VIH(min)表示。产品规定VIH(min)=2V。 (5)阈值电压Vth——电压传输特性的过渡区所对应的输入电压,即决定电路截止和导通的分界线,也是决定输出高、低电压的分界线。 近似地:Vth≈VOFF≈VON 即Vi<Vth,与非门关门,输出高电平; Vi>Vth,与非门开门,输出低电平。 Vth又常被形象化地称为门槛电压。Vth的值为1.3V~1.4V。 3.抗干扰能力 低电平噪声容限 VNL=VOFF-VIL=0.8V-0.4V=0.4V 高电平噪声容限 VNH=VIH-VON=2.4V-2.0V=0.4V 1.输入低电平电流IIL与输入高电平电流IIH(1)输入低电平电流IIL——是指当门电路的输入端接低电平时,从门电路输入端流出的电流。 可以算出: (2)输入高电平电流IIH——是指当门电路的输入端接高电平时,流入输入端的电流。有两种情况。 ①寄生三极管效应:如图(a)所示。这时IIH=βPIB1,βP为寄生三极管的电流放大系数。 由于βp和βi的值都远小于1, 所以IIH的数值比较小,产品规定:IIH<40uA。 (1)灌电流负载 NOL称为输出低电平时的扇出系数。 (2)拉电流负载。 一般NOL≠NOH,常取两者中的较小值作为门电路的扇出系数,用NO表示。 2.或非门 3.与或非门 在工程实践中,有时需要将几个门的输出端并联使用,以实现与逻辑,称为线与。普通的TTL门电路不能进行线与。 为此,专门生产了一种可以进行线与的门电路——集电极开路门。 5. 74LS系列——为低功耗肖特基系列。 6.74AS系列——为先进肖特基系列, 它是74S系列的后继产品。 7.74ALS系列——为先进低功耗肖特基系列,是74LS系列的后继产品。 1.CMOS逻辑门电路的系列 (1)基本的CMOS——4000系列。 (2)高速的CMOS——HC系列。 (3)与TTL兼容的高速CMOS——HCT系列。 2.CMOS逻辑门电路主要参数的特点 (1)VOH(min)=0.9VDD; VOL(max)=0.01VDD。 所以CMOS门电路的逻辑摆幅(即高低电平之差)较大。 (2)阈值电压Vth约为VDD/2。 (3)CMOS非门的关门电平VOFF为0.45VDD,开门电平VON为0.55VDD。因此,其高、低电平噪声容限均达0.45VDD。 (4)CMOS电路的功耗很小,一般小于1 mW/门; (5)因CMOS电路有极高的输入阻抗,故其扇出系数很大,可达50。 (b)用TTL门电路驱动5V低电流继电器,其中二极管D作保护,用以防止过电压。 (2)对于或非门及或门,多余输入端应接低电平,比如
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