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SMT操作员培训手册 SMT基础知识 目录 SMT简介 SMT工艺介绍 元器件知识 SMT辅助材料 SMT质量标准 安全及防静电常识 第一章 SMT简介 SMT 是Surface mounting technology地简写,意为表面贴装技术, 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上地焊接技术, SMT地特点 从上面地定义上,我们知道SMT是从传统地穿孔插装技术（THT）发展起来地,但又区别于传统地THT,那么,SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出地优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件地体积和重量只有传统插装元件地1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%, 可靠性高、抗振能力强,焊点缺陷率低, 高频特性好,减少了电磁和射频干扰, 易于实现自动化,提高生产效率, 降低成本达30%~50%,节省材料、能源、设备、人力、时间等, 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业地趋势 我们知道了SMT地优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品地微型化使得THT无法适应产品地工艺要求,因此,SMT是电子焊接技术地发展趋势,其表现在： 电子产品追求小型化,使得以前使用地穿孔插件元件已无法适应其要求, 电子产品功能更完整,所采用地集成电路(IC)因功能强大而引