硅片切口尺寸测量方法-中国有色金属标准质量信息网
GB/T 13387—200×
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中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会
××××-××-××实施
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硅片切口尺寸测量方法
Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
(讨论稿)
GB/T 13387—200×
代替GB/T 13387-1994
中华人民共和国国家标准
ICS 29.045
H 80
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前 言
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203)归口。
本标准起草单位:有研半导体材料股份有限公司。
本标准主要起草人:杜娟、孙燕、卢立延。
硅片切口尺寸的标准测量方法
1.目的和范围
1. 1本测量方法是一种判定硅片基准切口是否满足规范要求的非破坏性测试方法。
1. 2 测试值是以国际单位为标准单位。标注在括号中的数值仅供参考。
1.3 在集成电路工厂的各种不同过程设备中精确定位硅片位置。
1.4 按照特定晶向滚磨硅片边缘形成的切口是一种对硅片正确定位的方法。切口临界尺寸的
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