借助福禄克微距热成像技术执行近微观水平的红外诊断.PDF

应用介绍 借助福禄克微距热成像技术 ， 执行近微观水平的红外诊断 福禄克微距 在过去的 20 年里 ，热成像技术几乎在每个行业的维护、故障排查、质量控制以及研 发领域都掀起了一场变革。细节查看和性能的巨大提升加上成本的降低以及界面的简 红外镜头的 化 ，让热像仪在越来越多的应用领域成为了常见的 日常工具选择。热像仪能够以放射 三大应用 测定的方式提供详细信息 ，即红外图像 内各个测量点的温度数据 ，而无需接触被测物 1. 以接近微观的细节查看发 体 。因此 ，对于使用接触式测量可能导致损坏或污染 ，或者 由于体积过小而无法通过 现故障 接触式工具进行测量的检测 目标而言 ，热像仪是一款理想的测量工具。 2. 精确地找出加工异常 3. 测试产品的可靠性和服务 寿命 福禄克现提供多款微距镜头 ，这 对于尺寸越来越小的印刷电路板 材料性能参数 些镜头均与我们专业热像仪兼 和电子元器件而言 ，这种细节查 所有材料和元器件对工作温度范 容 ，可在您检查极小的器件时 看对于确保设计完好性以及生产 围和湿度等参数都有要求。热图 提供所需的细节。这些产品包 质量至关重要。 像可以显现某一器件或材料在这 括用于 Fluke TiX1000 、TiX660 微距视图在整个产品寿命 中 些规定的条件下能否按预期的那 和 TiX640 热像仪的三款微距镜 所具有的价值 样工作。这种细微至 25 微米的 头 ，以及用于 Fluke TiX560 和 细节热差异分析能力能够帮助您 TiX520 热像仪的 25 微米微距镜 福禄克的这款 25 微米微距红外 发现近微观元器件 内存在的潜在 头。这款 25 微米的微距镜头提 镜头在检查小型被测器件时聚焦 故障。 高了空间分辨率 ，能够以 25 微 极为精确 ，它在以下几种分析应 米的极致细节显示温度差异。 用中具有巨大的价值 ： 材料的生命周期与可靠性 当搭配 Fluke TiX560 或 TiX520 采用微距镜头在较长的测试期内 热像仪使用时 ，这款 25 微米微 材料完好性/质量 图 1. 金属涂层不均匀 采集材料的热图像能够帮助研发 表明加工工艺不良。 距镜头能够以普通镜头所不及的 25 微米的微距红外镜头所显示的 工程师确定元器件的预期寿命 ， 相信您不会愿意使用 热成像细节帮助您查找问题。 这块电路板