磁头折片组件55微米锡球激光喷射焊接工艺的分析.docVIP

· ·· 哈尔滨工业大学工程硕士学位论文 据时代占据一席之地。 磁头作为读写部件是实现硬盘高容量的核心，而如何将磁头与飞机折片 （Suspension，俗称“飞机仔”）组装成符合要求的磁头折片组件（Head Gimbal Assembly, HGA），并且达到较高的合格率满足企业大规模制造要求是实现硬盘高 可靠性、低价格的关键环节。HGA 在硬盘上的位置如图 1-1 所示。 图 1-1 HGA 在硬盘上的位置结构图 其制造有着以下特点：制造环境要求严格，必须在无尘等级为 Class100 以上 的无尘室上加工制造；对静电非常敏感，静电在制造过程中必须严格管控，否则 磁头的读写 Sensor 极易受静电干扰而失效，往往从外观上无法观察到异常，但加 工出来的 HGA 却是无法正常工作的坏品；产品特殊性使得生产设备主要靠自主研 发改良，世面上的生产设备无法满足制造要求；产品更新换代一次性投入高，各 种非标夹具主要由自主研发、设计、制造，以满足特殊的产品生产要求；HGA 的 焊接工艺要求极高，不单受各种苛刻的参数限制，焊接出来的产品还要满足高良 率、高可靠性的要求，以满足硬盘的低成本、高可靠性的要求，技术门槛高。 HGA 由飞机折片 Suspension 和磁头 Slider 组装而成。先通过打胶系统将一定 量的胶水滴在飞机折片的舌片（Tongue）上，然后真空吸嘴将磁头吸起放置到飞 机