微电子封装中全犆狌3牦状焊点形成过程中的组织演变及生长形貌.PDFVIP

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2018-12-03 发布于天津
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微电子封装中全犆狌3牦状焊点形成过程中的组织演变及生长形貌.PDF

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微电子封装中全犆狌3牦状焊点形成过程中的组织演变及生长形貌

第卷第期材料工程Ｖｏｌ．４６Ｎｏ．８４６８　　　　　ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＥｎｉｎｅｅｒｉｎ　　年月第页ｇｇＡｕ．２０１８．１０６－１１２２０１８８１０６－１１２ｇｐｐ微电子封装中全犆狌犛狀焊点形成３过程中的组织演变及生长形貌ＭｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒａｌＥｖｏｌｕｔｉｏｎａｎｄＧｒｏｗｔｈＭｏｒｈｏｌｏｐｇｙＤｕｒｉｎＦｏｒｍａｔｉｏｎＰｒｏｃｅｓｓｏｆＦｕｌｌＣｕＳｎＳｏｌｄｅｒｇ３ＪｏｉｎｔｉｎＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｃｋａｉｎｇｇ梁晓波，李晓延，姚鹏，李扬，金凤阳　　（北京工业大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室，北京１００１２４），，，，ＬＩＡＮＧＸｉａｏｂｏＬＩＸｉａｏａｎＹＡＯＰｅｎＬＩＹａｎＪＩＮＦｅｎａｎｙｇｇｇｙｇ（ＫｅＬａｂｏｒａｔｏｒｏｆＡｄｖａｎｃｅｄＦｕｎｃｔｉｏｎａｌＭａｔｅｒｉａｌｓｏｆＭｉｎｉｓｔｒｙｙｙ，，ｏｆＥｄｕｃａｔｉｏｎＣｏｌｌｅｅｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｉｎｅｅｒｉｎｇｇｇ，，）ＢｅｉｉｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏＢｅｉｉｎ１００１２４Ｃｈｉｎａｊｇｙｇｙｊｇ摘要：在封装中，全焊点逐渐得到广泛应用。选择，分别作为钎焊温度和钎焊压力，在不同钎焊时间３ＤＣｕＳｎ