《电子CD综合实训》项目三单片机电路双面印制板设计.pptVIP

单片机电路双面印制板设计 《电子CAD综合实训》 目 录 项目三 单片机电路双面印制板设计 项目三 单片机电路双面印制板设计 * * 公司 徽标 项目三 任务一绘制原理图元器件符号 任务二绘制本项目封装符号 任务三绘制原理图与创建网络表 任务四绘制双面印制板图 任务五本项目工艺文件 项目三的任务目标是利用电子CAD软件Protel 99 SE完成单片机电路的双面印制板设计。图3-1是电路图，表3-1是该电路图对应的元器件属性列表。本项目的重点一是电阻排封装确定，二是电路中有核心元器件的布局原则，三是在单片机电路中对晶振和晶振电路中电容的位置要求，四是在手工布线方面学习在不同工作层绘制同一导线的操作方法，五是利用多边形填充进行整板铺铜的方法。 图3-1 项目三电路图 项目三 单片机电路双面印制板设计 具体要求： 1．根据要求绘制元器件符号U1、U2、RP1和RP2。 2．根据实际元件确定所有元器件封装。 3．根据元器件属性列表绘制原理图并创建网络表文件。 4．根据工艺要求绘制双面印制板图。 印制板图的具体要求： （1）印制板尺寸：宽：74mm、高：54mm，安装孔位置与孔径如图3-2所示。 （2）绘制双面板。 （3）信号线宽为15mil。 （4）接地网络和VCC的网络线宽为40mil。 （5）从J3到三端稳压器V1输入端线宽为60mil。 （6）分别在顶层To