第8章 电路敷铜.pptVIP

电路设计与制版——Protel 2004 第8章 电路板敷铜 在完成电路板布线后，可以对电路板进行敷铜操作，即在电路板上没有放置导线和元器件的地方铺满铜箔。敷铜一般都连接在地线网络上，这样一方面可以增大地线的导电面积，降低电路由于接地而引入的公共阻抗；另一方面可以增大接地网络的面积，提高电路板的抗干扰性能和过大电流的能力。 8.1 敷铜选项设置 与敷铜相关的设计规则主要包括以下两个。 电气设计规则中的安全间距设计规则。 多边形填充的连接方式设计规则。 前一个规则在前面已经详细介绍了，这一节我们主要介绍后面的这个规则。 8.1 敷铜选项设置 Setup1：创建一个设计工程，然后创建一个PCB文件。 Setup2：在PCB编辑器中执行菜单命令【Design】/【Rules】，进入电 路板设计规则色绘制对话框，然后进入【Plane】/【Polygon Connect Style】（多边形填充连接方式设计规则设置）界面，如图8-1所示 。 Setup3:在【Connect Style】（连接方式）栏选择“Relief Connect”， 在【Conductors】（连接导线数量）栏选中“4”，在其下一栏选择 “45Angle”，最后将【Conductor Width】（连接导线宽度）设置为 10mil。设置结果如图