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电子焊接技术波峰焊接 电子装配流程 - Alpha 适用产品 焊膏印刷元器件安装回流焊接- 印刷网板- 焊锡膏- 电铸镍刮刀-网板清洗剂- 焊接优化仪贴片胶应用元器件安装固化胶- 贴片胶助焊剂和波峰焊手工焊接/返修清洗保形涂层- 助焊剂- 焊条和实心焊丝- 临时性阻焊膜- 焊接优化仪- 防氧化油- Pot Rite 焊锡分析服务- 焊丝- 预成型锡- 助焊剂笔- 有机皂化剂- 除垢剂- 溶剂清洗剂 - 消泡剂- 离子污染测试仪 - 聚合物涂层服务提纲 焊料合金助焊剂类别助焊剂成分助焊剂作用焊接工艺杂质对焊接的影响焊料合金 合金成分锡/铅无铅高温低温杂质含量爱法锡条合金成分√: 有库存 ○: 需预订 合金熔点oc焊条焊丝焊膏成型锡锡铅63Sn/37Pb183√√√√60Sn/40Pb183-190√√√√50Sn/50Pb183-216√√√√40Sn/60Pb183-138√√√√62Sn/36Pb/2Ag179√√√√高温95Sn/5Ag221-245√√√√10Sn/88Pb/2Ag268-302√√√√1Sn/97.5Pb/1.5Ag309√√√√低温16Sn/32Pb/52Bi96√○○√42Sn/58Bi139√○√√43Sn/43Pb/14Bi144-163√√√√无铅96.5Sn/3.5Ag221√○○○99.3Sn/0.7Cu227√√○○SAC Alloy95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu215-218○○○○96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu215-218√○√○96.3Sn/3.0Ag/0.7Cu215-218○○○○Safe-Flo ?96.0Sn/2.5Ag/1.0Bi/0.5Cu215○○○○Castin ?96.25Sn/2.5Ag/0.75Cu/0.5Sb214-217○○○○ 杂质含量规格说明（最高含量%） 例 63Sn/37PbSnPbSbAgAlAsBiCdCuFeNiZnAuTAOJ-STD-006Sn63 Pb37A62.5-63.5BAL0.500.050.0050.030.100.0020.080.020.010.0030.05N/AASTM-AB-32-8362.5-63.5BAL0.120.0150.0050.030.250.0010.080.02N/A0.005N/AN/AJIS Z-328262.0-64.0BAL0.3N/A0.0050.030.050.0050.050.03N/A0.005N/AN/AHI Flo62.5-63.5BAL※0.0010.0010.0010.0050.0010.0010.0010.0010.0010.0010.005Vaculoy/LDC62.5-63.5BAL0.120.0050.0050.030.100.0010.010.02N/A0.005N/AN/A ※：ANSI/J-STD, ASTM A B-32-83, JIS或客户特定要求N/A : 不适用BAL: 余部TAO: 其他成分爱法锡条 Vaculoy ?润湿性和可焊性好杂质少，流动性更好。可有效减少应杂质而引起的问题，如桥连，拉尖等。焊点更光亮品质稳定，符合并超过各国所有标准规定。LDC少锡渣，锡渣形成量可减低50%。远优于QS-571规格。Hi-Flo ?氮气环境下铸造，纯度极高。流动性更好，锡渣极少。润湿性特佳。特别适合于精密焊接极高密度板面使用。锡炉温度可更低。焊剂类别树脂型助焊剂(Resin/Rosin)天然松香合成树脂有机助焊剂(Organic Acid)无机助焊剂(Inorganic Acid) 有机助焊剂(OA)主要由非松香/树脂的有机材料构成。有机酸(OA)助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是低固体含量(1-5%)的助焊剂。有机助焊剂较松香型的助焊剂活性稍强且能溶于温/热水，其残留物有腐蚀性焊接后需清洗。焊接效果好，可以有更高的焊接速度。 无机助焊剂(IA) 无机酸和/或盐的溶液。含有很强的腐蚀性的物质如氯化锌等。一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配(传统或表面贴装)。 树脂型助焊剂非活性松香助焊剂(R )无活化剂，即将纯水白松香溶于有机溶剂中中等活性松香助焊剂(RMA)将松香溶于含有轻度活性活化剂的有机溶剂中，残留无离子及腐蚀性活性松香助焊剂(RA)较RMA型有更高活性，多用于工业生产，焊后建议清洗合成树脂助焊剂(SA)较水溶性有机助焊剂有更高活性且更易清洗超活性松香助焊剂(SRA)最强的且最有效松香型助焊剂，用于非常难焊接的部件。必须进行清