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改性膨胀石墨环氧树脂复合材料介电性能的研究-材料学专业论文.docx

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改性膨胀石墨环氧树脂复合材料介电性能的研究-材料学专业论文

I I 改性膨胀石墨/环氧树脂复合材料介电性能的研究 中文摘要 改性膨胀石墨/环氧树脂复合材料介电性能的研究 中文摘要 近年来,随着电子/电气领域的快速发展,高介电常数材料的需求十分迫切,需 要不断的创新和研究。其中,高介电常数聚合物基复合材料由于其质轻、加工简单而 得到了广泛研究和应用,可以用作高储能电容器、电活性材料、人工肌肉和智能皮肤。 其中,导体/聚合物基复合材料中导体填料在较少含量时就能达到高的介电常数,但 是导体/聚合物基复合材料接近渗流阈值时介电常数和介电损耗都发生突变,而高的 介电损耗会消耗电能产生热量,是需要避免的,因此,怎么样在高介电常数时降低 介电损耗是一个研究热点。 最初,一些学者对导体填料进行偶联剂改性,发现好的界面可以降低复合材料 的介电损耗;后来对导体填料进行了包覆改性,阻止导体之间的接触,降低导体接 触产生漏电电流而导致的介电损耗。包覆改性是一种有效的措施,但是也存在着一 些问题。首先,都是进行完全包覆,把导体包覆在里面,因此,导体与树脂之间的 界面极化减小,甚至消失,渗流阈值很高,因此需要大量的填料才能达到高的介电 常数;其次,导体上的包覆层一般没有活性基团,在树脂基体中的分散性差,易团 聚。针对以上问题,本文设计了一种包覆程度可控的杂化功能体,且导体和包覆层 都有大量的活性基团,分别研究了杂化功能体对两相复合材料和三相复合材料的介 电性能和其他性能的影响。 膨胀石墨(EG)具有高的电导率,大的径厚比和比表面积,可以形成大量片层 结构的微电容;更重要的是,EG 在制备过程中片层表面就带有 C–O–C、C–OH 和 C=O 官能团,可以直接对它进行改性。二氧化硅纳米颗粒,可以通过 St?ber 法合成,二氧 化硅颗粒也存在大量的羟基。 本文制备了包覆程度可控的二氧化硅包覆膨胀石墨杂化功能体,加入热固性树脂 环氧树脂(EP)中,研究了包覆程度不同的填料对两相复合材料和三相复合材料的 介电性能的影响。 首先,做了正交实验,制备了不同包覆程度的 EG@SiO2(ES),后制备了 ES/EP II II 中文摘要 改性膨胀石墨/环氧树脂复合材料介电性能的研究 复合材料,与 EG/EP 复合材料相比,ES/EP 复合材料中的 ES 在树脂基体中有更好的 分散性,可以得到更多的片层结构。ES/EP 复合材料有着更高的介电常数更低的介电 损耗,渗流阈值保持不变,且有更高的 Tg 和储能模量。 其次,利用已经制备好的 ES,制备了 EG-MWCNT/EP 和 ES-MWCNT/EP 三相 复合材料,得到三相复合材料对于制备高介电常数和低介电损耗是有利的,而且电导 率和介电性能有关系,随着包覆程度的增加,三相复合材料的电导率下降,而介电常 数增加,介电损耗也不断降低。 关键词:膨胀石墨;二氧化硅;碳纳米管;复合材料;介电性能 作 者:曹雷 指导教师:顾嫒娟 教授 PAGE PAGE IV Study on dielectric property of modified expanded graphite/epoxy resin composite Abstract Study on dielectric property of modified expanded graphite/epoxy resin composite Abstract In recent years, with the rapid development of electronic and electrical field, the demand for making high-k material is very urgent, it needs innovation and research. Due to its light weight, easy process, high-k polymer matrix composite which can be used as high energy storage capacitors, electro-active materials, artificial muscles and smart skins has been widely studied and applied. The conductor/polymer matrix composite can achieve high dielectric constant when the filler content is little, but the dielectric loss also mutate in the conductor/polymer c

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