电子探针研究.pptxVIP

电子探针显微分析 ;电子探针X射线显微分析; ;1、高分子、陶瓷、混凝土、生物、矿物、纤维等无机或有机固体材料分析. 2、金属材料的相分析、成分分析和夹杂物形态成分鉴定. 3、可对固体材料的表面涂层、镀层进行分析，如：金属化膜表面镀层的检测. 4、金银饰品、宝石首饰的鉴别，考古和文物鉴定，以及刑侦鉴定等领域. 5、进行材料表面微区成分的定性和定量分析，在材料表面做元素的面、线、点分布分析。 ;电子探针X射线显微分析;一、结构与工作原理;1、波谱仪（WDS）的结构和工作原理;分光和探测原理;聚焦圆;聚焦圆;回转式波谱仪和直进式波谱仪;回转式波谱仪;直进式谱仪;分光晶体;分光晶体;X射线探测器;X射线记数和记录系统;波谱谱仪测试结果;2、能谱仪结构和工作原理;锂漂移硅Si(Li)探测器;Si(Li)是厚度为3-5mm、直径为 3-10mm的薄片，它是p型Si在严 格的工艺条件下漂移进Li制成。 Si(Li)可分为三层，中间是活性 区(1区)，由于Li对p型半导体起 了补偿作用，是本征型半导体。 I区的前面是一层0.1?m的p型半 导体(Si失效层)，在其外面镀有 20 nm的金膜。I区后面是一层n 型Si导体。 Si(Li)探测器实际上是一个p-I-n型二级管，镀金的p型Si接高压负端，n型Si接高压正端和前置放大器的场效应管相连接。;Si(Li)探测器处于真空系统内，其前方有一个