倒装SAW滤波器的膜封装成形控制-电子与通信工程专业论文.docx

万方数据 万方数据 Research About Shape Control of Film Encapsulate of Flip-chip SAW Filter A Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Electronics and Communication Engineering Author: Jin Zhong Advisor: He Songbai School: School of Electronic Engineering 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论文使用授权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘 要 摘 要 声表面波滤波器的出现可以追溯到 1965 年，在接下来的几十年间，因其具有 高的品质因数和低损耗，SAW 滤波器的生产和研发进入了井喷式的发展。声表面波 器件重量轻、体积小，在射频滤波方面有着很大的优势，已经成为移动通讯中不 可或缺的元器件，在军民领域均有巨大的市场。 中国电科集团第 26 研究所是国内从事声表面波器件研制和生产单位,已实现 了 SAW 滤波器的工程应用和批量生产,也使中国电科集团第 26 研究所成为该领域 的“国家队”。但由于市场对声表器件的要求提高，SMD 封装体积过大已经成为阻 碍声表器件在移动终端上使用的最大问题。开展 SAW 滤波器芯片级封装工艺研究 及优化已势在必行。 本论文研究重点在于针对 SAW 滤波器芯片级封装的主要问题——贴膜封装的 成形工艺进行了深入的分析。影响成形工艺的两个方面分别是基板材料和 DAF 膜 的选用，本论文将从这两方面进行研究，并通过可靠性实验和性能测试，验证膜 封装成形工艺的可行性和可靠性。 通过对基板和 DAF 膜的研究，找到一种适合膜封装工艺的原材料，并根据原 材料的性质，利用目前较为先进的真空贴膜工艺，开发了一台专门用于批量贴膜 的真空贴膜机。 采用倒装焊接工艺，并利用设计出的设备，开辟了新的贴膜封装成形的工艺 控制要求，从基片温度，真空大小，压力控制等方面进行了详细的研究，对于整 个方案中遇到的问题，逐一攻关，克服了压电材料本身的热膨胀性，静电积累效 应和易碎性，克服了 SAW 器件 CSP 封装批生产的瓶颈，提高了工艺制作的一致性 和重复性。并在其后的可靠性试验及性能测试中都达到了设计的要求，最终获得 了满足器件技术指标要求和工程化批量要求的 CSP 封装的 SAW 滤波器。 本论文研究得到的设计方法和工艺技术路线，已成为指导我所射频 SAW 滤波 器 CSP 封装工艺制作的指导性文件 。 关键词：SAW 滤波器, CSP, 膜封装 I ABSTRACT ABSTRACT The first surface acoustic wave(SAW) devices were made in 1965, and in the subsequent decades there has been an explosion in the development and research, because of the high Q-value and low loss. The SAW device has the advantage of smaller size and less weight; it is has become critical part in the RF mobile system, and have huge market in the world. The 26th institute of China electric technology corporation is the one focus on the research and manufacture in do