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1 Wire Bonding 是什么？ Wire Bonding (压焊，也称为帮定，键合，丝焊) 是指使用金属丝（金线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 压焊放大图 2 Wire Bonding 的方式： Wire Bonding 的方式有两种： Ball Bonding(球焊)和 Wedge Bonding (平焊/楔焊) 2.1 Ball Bonding ( 球焊） 金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置上，形成第二个焊点，为平焊（楔形）焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个的第一个球焊点。 Ball Bonding 图 2.2 Wedge Bonding （平焊/楔焊） 将两个楔形焊点压下形成连接，在这种工艺中没有球形成。 Wedge Bonding 图 2.3 球焊和平焊的主要区别： 2.3.1 两者的焊点结构 2.3.1.1 球焊的第一个焊点为球焊点，第二个为平焊点2.3.1.2 平焊（楔焊）的两个焊点都为平焊点