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一填空题 1、电子元器件是在电路中具有独立 电气功能的基本单元。 2、电阻具有稳定和调节电路中的 电压 和 电流 的δ堋?3、使用最早最广泛的电阻是 炭膜电阻 。 4、NTC热敏电阻是一种具有 负 温度系数变化的热敏元件。 5、电阻的单位用 表示。 6、电阻的阻值表示方法有 直标法 、 文字符号法 、 色标法 。 7、电位器的阻值变化规律有三种 直线式X 、 指数式Z 、和 对数式D 。 8、电容器在电路中具有交流耦合、 旁路 、 滤波 、 信号调谐 等作用。 9、电容器的单位用 F 表示。 10、电容器的标识方法主要有 直标法 、 数码法 、和 色标法 三种。 11、电感器是利用电磁感应原理制成的元件。 12、电感器分为 电感线圈 和 变压器 两类。 13、晶体二极管在电路中有 整流 、 检波 、 稳压 等作用。 14、一般情况下二极管印有标志的一端为二极管的 负 极另一端为 正极。 15、场效应管有三个极它们分别是栅极G、源极S、 和 漏极D。 16、集成电路是利用 半导体 工艺和 薄膜 工艺将一些晶体管、电阻、电容、电感以及连线等制作在同一硅片上成为具有特定功能的电路。 17、按功能的不同集成电路可分为 模拟 集成电路和 数字 集成电路。 18、电声器件是指能将 电能 转换为 声能 或将 声能 转换为电能的换能器件。 19、一块完整的印制电路板主要包括以下几个部分绝缘基板、 铜箔 、孔、阻焊层和 印字面 。 20、在印制电路板中焊盘起着连接印制导线 的作用。 21、常见的焊盘形状有圆形、岛形和椭圆形。 22、一般印制导线的宽度在 0.32mm 之间。 23、印制电路板的孔有 元件安装 孔、 工艺 孔、 机械安装 孔及 金属化 孔等。 24、印制电路板的印字面主要用于标注元器件的 符号 和 编号 。 25、对低频信号地线采用 一点接地 的原则。 26、重而大的元器件尽量安置在印制电路板上紧靠固定端的位置。 27、用漆图法制作印制电路板主要分为三步 描绘 、 腐蚀 、 转孔 。 28、感光法是在具有感光膜的感光线路板上制作印制导线和焊盘。 29、印制电路板的设计方法有两种即 人工 设计和 计算机辅助设计。 30、焊接一般分为三大类 熔焊 、 接触焊 和 钎焊 。 31、钎焊根据使用焊料熔点的不同分为 硬钎焊 和 软钎焊 。 32、浸润程度主要决定于焊件表面的 清洁程度 及焊料的 表面张力 。 33、正确的焊接时间为 25 s且一次焊成。 34、能熔合两种或两种以上的金属使之成为一个整体的易焊金属或合金都叫 焊料 。 35、把锡铅合金焊料中锡占63、铅占37的焊锡称为quot 共晶焊锡 quot。 36、 助焊剂 是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。 37、助焊剂一般分为三大类 无机助焊剂 、 有机助焊剂 和 松香基助焊剂 。 38、烙铁头按材料分为 合金头 和 纯铜头 。 39、电烙铁的手握形式有 反握法 、 正握法 和 握笔法 。 40、自动焊接技术主要有 浸焊 、 波峰焊 和 再流焊 。 41、SMT一般采用 再流 焊工艺。 42、手工焊接按连接方式分为 绕焊 、 勾焊 、 搭焊 和 插焊 。 43、电子产品的防腐设计措施主要有 发黑发蓝 、 电镀 和 油漆涂覆 。 44、电子产品的散热方法主要有 自然散热 和 强迫散热 。 45、 电子产品的强迫散热方法主要有 强迫风冷 、 强迫水冷 、 蒸发冷却 。 46、电子产品的防振设计时应考虑采用 减振 和 缓冲 措施。 47、电磁兼容性设计中常采取的措施有 屏蔽 、 接地 、隔离 、滤波 等方法。 48、屏蔽可分为 电屏蔽 、 磁屏蔽 和 电磁屏蔽 。 49、电子产品中应分开的三种地线是 安全地线 、 噪声地线 和 信号地线 。 50、根据通带和阻带的范围滤波器可分为 低通、 高通、 带通和 带阻滤波器。 51、隔离是把相互干扰的馈线隔开一定的距离以消除或削弱它们之间的电磁耦合 。 52、静电敏感元件是指这些器件 容易遭到静电的破坏而失效 。 53、导线的加工过程有 下料 、 剥头 、 捻头 和 搪锡 。 54、元器件引线的折弯成形应根据 焊点距离 做成需要的形状。 55、工艺文件是根据产品的 设计文件 结合本企业的 实际情况 编制而成的。 56、根据电子产品的特点工艺文件通常可分为 基本工艺文件 、 指导技术的工艺文件 、 统计汇编资料 和 管理工艺文件用的格式 四类。 57、电子整机产品装配生产过程有 准备 工序、 流水线 工序和 调试检验 工序。 58、电子产品的 安全性 和 可靠性 是衡量其质量的两个重要因素。 59、电子产品的装配工艺过程可分为 装配准备 、 部件装配 和 整件装配 三个阶段。 60、电子产品调试和检验的目的是为了达到设计文件所规