CMOS工艺、版图及封装.ppt

北京大学 模拟CMOS集成电路 电路、工艺、版图、封装 # * 本讲内容 运放设计补充 CMOS工艺 版图与封装 设计规则 天线效应 合并器件与图层 对称性设计 特殊应用 封装与ESD 北京大学 模拟CMOS集成电路 电路、工艺、版图、封装 # * 功率器件 MOSFET相比Bipolar的优势 直流驱动电流小 导通电阻小：通常25毫欧-1欧姆 北京大学 模拟CMOS集成电路 电路、工艺、版图、封装 # * 金属连线宽度随电流密度变化 北京大学 模拟CMOS集成电路 电路、工艺、版图、封装 # * 提高单位面积的W/L 曲栅式 华尔夫饼干式 北京大学 模拟CMOS集成电路 电路、工艺、版图、封装 # * 三种CMOS工艺 北京大学 模拟CMOS集成电路 电路、工艺、版图、封装 # * P阱的实现方法：埋层隔离 北京大学 模拟CMOS集成电路 电路、工艺、版图、封装 # * P阱的实现方法：P扩散 北京大学 模拟CMOS集成电路 电路、工艺、版图、封装 # * 实现大L 用途举例：大阻值线性区电阻 北京大学 模拟CMOS集成电路 电路、工艺、版图、封装 # * 环形MOSFET 更小的漏区面积 北京大学 模拟CMOS集成电路 电路、工艺、版图、封装 # * 拉长的环形MOSFET 北京大学 模拟CMOS