PCBA SMT回流接工艺及无铅技术要求.ppt

锡膏印刷钢网设计 无铅技术的常见故障 立碑 焊料合金的选择偏好 无铅技术带来的转变材料方面-器件 器件焊端材料也有许多选择 Sn Pd/Ni Ni/Pd/Au Ni/Au Ag/Pd Ni/Au/Cu Sn/Cu Ag/Pt Pd Ag Au 一级组装将会是个问题！ 高温无铅材料十分有限并价格昂贵！ 无铅器件供应情况（欧盟） 无铅器件供应情况（美国） 无铅器件供应情况（日本） 无铅技术带来的转变材料方面-PCB 焊盘保护处理： Immersion Ag Pd/Ni Immersion Sn Pd /Cu Au/Ni Sn/Cu OSP(需要更好的测试）