低压铸造控制器设计.PDFVIP

第二部分 嵌入式技术交流 平挑乌嵌入式系饶应国 腚 基于MC9S12单片机和CPLD的 低压铸造控制器设计 ■北京工商大学 王 飞 霍亮生 摘要 ．；‘压如何用CPLD实现键盘扫描。最后分析概速多处理嚣控制系统、模块化设计的优势。 MC9S12CPLDUSB 关键词 SD低压铸造 引 言 近年来，随着单片机性能的提高与 嵌入式技术的飞速发展，单处理器嵌人 式系统的应用越来越广泛。但在实际 应用过程中，控制器采用多处理器设计 可以建立模块化的体系结构，可以均匀 分布计算能力并且可以简化编程难度。 本设计旨在设计一个能较好地实 现原定镁合金低压铸造的铸造工艺的 多处理器控制系统，同时能使用SD卡 记录铸造过程中的大量信息，利用USB 2．0总线与PC机进行通信，通过上位 机的软件对铸造过程进行分析与控制。 图1控制系统的组成