MIC手机结构部实用实用标准设计说明书[1].doc

实用标准文案 精彩文档 结构部标准设计说明 —— (MICPHONE) 概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。 目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。 具体内容 MIC的种类较多，按咪套分有以下几种： (1)固定型咪套 (2) 连接型咪套 (3)连体型咪套 而连接型咪套由分为以下几种： a.斑马纹类咪套 b.导电金属线型咪套 c.导电粒四点式咪套 d.弹片型咪套 e.弹簧型咪套 3-1, 功能描述 Micphone 是通话时接受和处理声音的元件. 3-2， 装配关系 Micphone 跟PCB板连接方式主要有以下两种: 针脚/FPCB/接线型，直接与主板用锡焊连接的方式相连; 利用连接型咪套或者连体型咪套达到与主板压接式连接; 利用FPC与PCB板connector相连. 其中以(1)方式连接时注意要有理线空间，housing卡合时不能夹到束线；以(2)方式连接时注意咪套与PCB板的压缩量；以(3)方式连接时注意与PCB板connector的相互位置，不能使FBC扭曲变形过多。 Micphone 跟housing的装配关系，主要有以下几种： 1 通过K/P rubber来定位和Front_hsg配合：(如下图所示) 2通过Front-flip, Rear-flip直接配合：(如下图所示) 3-3, 定位方式 通过K/P rubber来定位 (如下图所示) 通过housing 台阶面来定位 FPCB型 导电金属线型咪套型 3-4, 设计指导 3-4-1通过K/P rubber来定位MIC设计注意事项： (1),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当 3-4-2,FPC型 MIC设计注意事项： (1),MIC在置入橡胶套后，与上盖配合时，须平贴于塑壳面，中间不可以有气腔，以免影响效果； (2),MIC在置入橡胶套(MIC_GASKET)后与BASE_FRONT_HSG单边间隙为过盈0.05~0.1MM； (3),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当。 3-4-3, 导电金属线型咪套型MIC设计注意事项： MICPHONE与PCB板之间留有0.1mm的过盈间隙。 MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当 3-5, 通用技术条件 MIC通用技术条件主要包括以下几点： 8_1，Electrical Characteristics: (1) Sensitivity(灵敏度) (2)Output Impedance(输出阻抗) (3) Derectivity(方向性) (4) Current Consumption(电流消耗) (5) S/N ratio (A) (S/N 比率) (6) Decreasing Voltage Characteristic(衰减电压特征) 8_2，Mechanical Characteristics: (1) Dimension(尺寸) (2) Weight(重量) (3) Operation Temperature(作业温度) (4)Storage Temperature(贮藏温度) 具体可参考下图(AAC ACM4015-02L62-423):